高TG板材的耐高温性能有多重要？

来源：捷配时间: 2025/12/26 09:31:06 阅读: 154

提问：很多工程师说高 TG 板材的耐高温性能是核心优势，这个性能到底有多重要？哪些场景下必须用高 TG 板材，绝对不能省？

回答：高 TG 板材的耐高温性能，直接决定了 PCB 在高温环境下的可靠性和使用寿命。对于普通消费电子，比如手机、充电宝，工作温度一般在 - 20℃到 60℃之间，普通 FR-4 板材的耐高温性能完全能满足需求。但对于一些特殊场景，高温环境下的板材稳定性是生死线，此时高 TG 板材就成了必选项。

首先是大功率电子设备场景。

比如电源供应器、逆变器、充电桩等产品，PCB 上的功率器件（如 MOS 管、IGBT）工作时会产生大量热量，局部温度可能超过 100℃。如果使用普通 FR-4 板材，长期高温会导致板材热老化，出现分层、起泡等问题，严重时会引发短路甚至火灾。捷配曾接到一个充电桩客户的反馈，初期使用普通 FR-4 板材，产品在连续工作 3 个月后出现批量故障，更换为 TG 值 170℃的高 TG 板材后，故障发生率降至 0.1% 以下。

其次是工业控制与汽车电子场景。

工业控制设备通常工作在高温、高振动的环境中，比如工厂的生产线、矿山设备，PCB 的工作温度可能达到 80℃-120℃。汽车电子尤其是发动机舱内的 PCB，温度更是高达 150℃以上，普通 FR-4 板材在这样的环境下很快会失效。高 TG 板材能在高温下保持稳定的机械性能和电气性能，有效避免因板材变形导致的接触不良、信号中断等问题。

然后是高频高速信号场景。

在 5G 通信、射频设备等高频高速 PCB 中，信号传输速率快，板材的介电常数稳定性至关重要。普通 FR-4 板材在高温下介电常数会发生变化，导致信号衰减、反射增加，影响通信质量。高 TG 板材的介电常数随温度变化的幅度更小，能保证高频信号的传输稳定性。捷配在处理 5G 基站 PCB 订单时，全部采用高 TG 板材，确保信号传输的可靠性。

最后是无铅焊接工艺场景。

随着环保要求的提高，无铅焊接已成为行业主流，无铅焊料的熔点比传统锡铅焊料高 30℃左右，回流焊温度通常在 260℃以上。普通 FR-4 板材在这样的高温下容易出现热变形，而高 TG 板材能承受无铅焊接的高温，避免在焊接过程中出现板材损坏。

当产品面临大功率、高温环境、高频高速信号或无铅焊接工艺时，高 TG 板材的耐高温性能就显得至关重要。在这些场景下，节省板材成本可能会导致后续更大的损失，选择高 TG 板材是更明智的选择。捷配也能根据客户的具体需求，推荐合适的高 TG 板材型号，确保产品性能满足要求。

上一篇：PCB高TG板材到底是什么？下一篇：高TG板介电性能如何？对高频高速PCB有什么影响？

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