工程师总结PCB屏蔽罩防腐蚀设计的常见误区
来源：捷配
时间: 2025/12/26 10:30:14
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提问：在 PCB 屏蔽罩防腐蚀设计中，工程师经常会犯一些误区，导致屏蔽罩防腐蚀效果不佳。到底有哪些常见误区？有没有具体的避坑指南？回答：在捷配处理的大量 PCB 打样和批量生产订单中，我们发现工程师在屏蔽罩防腐蚀设计时，经常会犯一些共性的误区。这些误区看似微小，却可能导致屏蔽罩在使用过程中快速腐蚀失效，影响产品的可靠性。下面我们总结了 5 个最常见的误区，并提供具体的避坑指南。
误区 1：认为不锈钢材质不需要做防腐蚀处理
很多工程师认为，不锈钢材质的耐腐蚀性很好，不需要做任何防腐蚀处理。但实际上，不锈钢在特定环境中仍可能发生腐蚀。比如，304 不锈钢在氯离子浓度较高的环境中（如沿海地区），会发生点蚀；不锈钢在高温高湿环境中，会发生应力腐蚀。避坑指南：即使采用不锈钢材质，也需要根据使用环境进行适当的防腐蚀处理。比如，在沿海地区使用的不锈钢屏蔽罩，需要进行钝化处理，形成一层致密的钝化膜，增强耐点蚀能力；在高温高湿环境中使用的不锈钢屏蔽罩，需要进行应力消除处理，防止应力腐蚀。
误区 2：表面处理工艺选择与使用环境不匹配
有些工程师在选择表面处理工艺时，只关注成本，忽略了使用环境的要求。比如，在户外环境中使用的屏蔽罩，采用了成本较低的镀锌工艺，导致屏蔽罩在短期内发生腐蚀失效。避坑指南：表面处理工艺的选择必须与使用环境相匹配。干燥室内环境可选择镀锌或镀镍；潮湿环境可选择镀镍或镀锡；工业腐蚀环境可选择镀镍金或钝化处理；户外环境可选择镀镍金或耐紫外线涂层。捷配工程师会根据客户的使用环境，提供表面处理工艺的专业建议。
误区 3：忽略屏蔽罩与其他元器件的电化学腐蚀
很多工程师在设计时，只关注屏蔽罩本身的防腐蚀设计，却忽略了屏蔽罩与其他元器件的电化学腐蚀。比如，屏蔽罩采用铜合金材质，而附近的电阻采用镀锡引脚，铜和锡形成原电池，导致锡被腐蚀。避坑指南：在设计时，要保证屏蔽罩与周边元器件的金属材质相同或进行相同的表面处理。如果无法保证，要在两者之间增加绝缘隔离层，如聚四氟乙烯垫片，防止形成原电池。
误区 4：结构设计中存在积水和缝隙死角
在结构设计中，很多工程师会忽略积水和缝隙死角的问题。比如，屏蔽罩的底部没有排水孔，导致水分在内部积聚；屏蔽罩的接缝处没有做密封处理，导致腐蚀性气体进入缝隙。避坑指南：在结构设计时，要增加排水孔和通风槽，防止水分积聚；屏蔽罩的接缝处要采用焊接或密封胶条密封，避免缝隙死角；屏蔽罩的边缘要做倒角处理，防止应力腐蚀。
误区 5：在 PCB 打样阶段忽略防腐蚀测试
很多工程师在 PCB 打样阶段，只关注电磁屏蔽效果测试，忽略了防腐蚀测试。等到批量生产后，才发现产品在恶劣环境中无法使用，导致巨大的损失。避坑指南：在 PCB 打样阶段，除了进行电磁屏蔽效果测试，还要进行防腐蚀测试，如盐雾测试、湿热测试等。可以利用捷配的可靠性测试服务，提前发现防腐蚀设计中的问题，避免批量生产时出现失效。
PCB 屏蔽罩防腐蚀设计的误区主要集中在材料选择、表面处理、电化学腐蚀、结构设计和测试验证五个方面。工程师在设计时，要综合考虑使用环境和产品要求，避免这些误区。捷配在为客户提供 PCB 加工服务时，也会提供防腐蚀设计的全流程支持，帮助客户提升产品的可靠性。
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