PCB层压树脂瘤是什么
来源：捷配
时间: 2025/12/30 09:30:15
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今天要聊的PCB 层压问题，是一个容易被忽视的小毛病 ——“树脂瘤”。很多人觉得树脂瘤只是外观瑕疵，不影响使用，其实大错特错！今天就来聊聊树脂瘤的那些事儿。
问：什么是 PCB 层压树脂瘤？它长什么样？
答：PCB 层压树脂瘤，就是层压过程中，半固化片的树脂受热流动，在 PCB 的边缘、定位孔或导通孔周围形成的凸起物，形状像小疙瘩，大小从几微米到几毫米不等。树脂瘤主要分两种：一种是边缘树脂瘤，出现在 PCB 的裁切边缘，是树脂从板材内部溢出后固化形成的；另一种是孔周树脂瘤，出现在定位孔或导通孔周围，是树脂流入孔内后堆积固化形成的。用手触摸能感觉到明显的凸起，用显微镜观察可以看到树脂瘤的边缘不规则。
问：为什么会产生树脂瘤？和半固化片的树脂含量有关系吗？
答：关系非常密切！树脂瘤的本质是树脂流动失控，主要原因有三个。第一，半固化片树脂含量过高，或者树脂的流动度太大，层压时温度升高，树脂软化流动，多余的树脂无法及时排出，就会在板材边缘或孔周堆积，固化后形成树脂瘤；第二，工艺参数不当，层压压力过大、温度过高，会加速树脂的流动，导致树脂溢出；保压时间太长，也会让树脂过度流动，形成树脂瘤；第三，模具和板材设计问题，模具的溢胶槽太小或位置不合理，无法容纳多余的树脂；PCB 的定位孔太大，或者导通孔没有做塞孔处理，树脂就会流入孔内堆积。
问：树脂瘤看起来是小问题，为什么说它隐患大？
答：树脂瘤的危害主要体现在后续加工和产品可靠性两个方面。第一，影响后续加工，边缘树脂瘤会导致 PCB 边缘不平整，裁切时容易出现毛边、崩边；孔周树脂瘤会堵塞定位孔或导通孔，钻孔时钻头容易打滑，导致孔位偏移，电镀时也会影响孔内镀层的均匀性；第二，影响产品可靠性，树脂瘤的结构比较疏松，内部可能存在微小气泡，在高温、高湿的环境下，容易吸收水分，导致绝缘性能下降；另外，树脂瘤和基材的结合力不强，在产品使用过程中，受到振动或温度变化的影响，树脂瘤容易脱落，可能会引发电路短路。
问：怎么预防层压树脂瘤？生产中可以从哪些方面调整？
答：预防树脂瘤的核心是控制树脂流动，具体可以从三个方面入手。第一，选择合适的半固化片，根据 PCB 的厚度和结构，选择树脂含量和流动度适中的半固化片，避免使用树脂含量过高的产品；对于高精度 PCB，可以选择低流动度的半固化片。第二，优化工艺参数，降低层压压力和温度，减少树脂的流动量；调整升温曲线，让树脂缓慢流动、均匀固化；合理设置保压时间，避免树脂过度流动。第三，改进模具和板材设计，在模具上设计足够大的溢胶槽，让多余的树脂流入溢胶槽；对于定位孔和导通孔，可以提前进行塞孔处理，防止树脂流入孔内。
问：如果已经出现了树脂瘤，怎么处理？
答：处理方法要根据树脂瘤的大小和位置来定。如果是小的边缘树脂瘤，可以用砂纸打磨或铣边机铣削，去除凸起部分，然后清理干净；如果是孔周树脂瘤，可以用钻头重新钻孔，清理孔内的树脂堆积；但如果树脂瘤数量多、体积大，或者已经影响到线路和焊盘，就只能报废处理了，因为这种情况下，即使处理掉树脂瘤，也可能留下绝缘性能下降的隐患。
PCB 层压的每一个小问题，都可能影响最终产品的质量。关注捷配，带你了解更多 PCB 生产的干货知识，避开那些看不见的坑！
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