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PCB曝光工艺的进化史:从 能用到好用它经历了什么?

来源:捷配 时间: 2025/12/31 09:13:21 阅读: 16
问:早期的 PCB 是不是没有曝光工艺?
没错!早期 PCB 用的是 “手绘 + 腐蚀”,后来出现了丝印工艺,但精度很低;直到紫外线感光材料普及,曝光工艺才逐渐成为 “精细 PCB” 的标配 —— 从 0.5mm 线宽到现在的 0.15mm,曝光工艺的精度提升,直接推动了电子产品的 “小型化革命”。
 
问:现在的曝光工艺和 10 年前比,有啥不一样?
最大的变化是 “自动化和精度”:10 年前的曝光工艺可能需要人工对齐底片,偏移度可能到 0.2mm;现在的 “全自动曝光机” 能实现 0.05mm 以内的偏移度,而且油墨厚度的误差能控制在 ±2μm—— 相当于从 “手工裁剪” 升级成了 “激光雕刻”。
 
问:图片里说曝光工艺适合 “有外观要求的产品”,这是现在的新需求吗?
其实是 “消费升级” 的体现:以前 PCB 只是 “内部零件”,没人关注外观;但现在很多产品(比如智能家居、穿戴设备)会把 PCB 做成 “可视化设计”,甚至当装饰品,这就要求 PCB 不仅好用,还要好看 —— 曝光工艺的 “高光泽度、无刮伤铝面” 正好匹配这个需求。
 
问:未来曝光工艺会往哪个方向发展?
会更 “精细”:比如现在已经有厂家在研发 “0.1mm 以下线宽” 的曝光工艺,同时会结合 “环保油墨”,让 PCB 既精密又更环保 —— 毕竟现在电子产品不仅要 “性能强”,还要 “更绿色”。

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