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PCB丝印工艺从焊盘到外观的4个避坑要点

来源:捷配 时间: 2025/12/31 09:23:22 阅读: 10
Q1:丝印工艺的焊盘边缘不整齐,会有什么影响?
丝印的焊盘在十倍镜下会呈现 “锯齿状、渗油状”,虽然 “不影响焊锡贴片”,但长期使用中可能出现 “焊盘氧化速度加快” 的问题 —— 比如户外设备的 PCB,焊盘锯齿处容易积累水汽,导致接触不良。如果你的产品是 “短期使用、低环境要求” 的(比如一次性电子产品),这个风险可以忽略;但工业设备的 PCB 需要长期稳定,就不建议选丝印。
 
 
Q2:丝印的 “油墨下油” 现象,是质量问题吗?
算 “工艺特性” 而非 “质量问题”。丝印的油墨会在 “线路边缘下油”,而且铜厚越厚,这个现象越明显 —— 比如 2oz 铜厚的 PCB,下油会比 1oz 更严重。如果你的 PCB 是 “铜厚较薄、功能简单” 的,下油不影响绝缘;但高铜厚的电源 PCB,下油可能导致线路间绝缘性下降,这时候要避开丝印。
 
Q3:丝印的外观缺陷,会影响产品的 “市场接受度” 吗?
分场景。低端产品(比如插线板内部 PCB)的用户不关注内部外观,丝印的 “起泡、杂质” 没问题;但消费电子(比如蓝牙音箱的 PCB)如果有外观缺陷,会让用户觉得 “产品做工差”,直接影响销量。这也是图中强调 “丝印适用于对外观无特别要求产品” 的原因 —— 外观是市场接受度的隐性门槛。
 
Q4:怎么判断自己的产品 “能接受丝印的缺陷”?
可以用 “3 个维度” 评估:①是否是 “内部器件”(用户看不到);②是否是 “短期使用产品”;③是否是 “成本敏感型订单”。如果这三个条件都满足,丝印的缺陷不会影响产品价值;反之,就要选曝光工艺。

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