PCB丝印布局与元件封装的配合技巧

Q1：丝印布局和元件封装的核心配合原则是什么？

Q2：不同封装类型的元件，丝印布局有什么技巧？

1. 贴片小封装（0402、0603）：这类元件尺寸小，丝印标号要 “小巧紧凑”，建议放在元件的上方或下方，字体高度 1.2-1.5mm，和元件的距离 0.3-0.5mm，既不占用太多空间，又能清晰对应元件。
2. 插件封装（比如直插电阻、电容）：这类元件有引脚，丝印标号建议放在元件的左侧或右侧，避开引脚的焊接区域，同时极性标识要靠近引脚，方便插件时识别极性。
3. 芯片封装（QFP、BGA、SOP）：这类元件引脚多，丝印布局的重点是引脚标号和定位标识。比如 QFP 封装的芯片，丝印要画出芯片的轮廓，在 1 号脚的位置标注一个圆点或缺口，同时把芯片标号 U1 放在轮廓的上方，这样贴片机就能精准定位，后期维修也能快速找到 1 号脚。

Q3：丝印布局和封装配合不好，会有什么后果？