为啥设计时大家都盯着PCB半孔板规范？

    先问大家一个问题：你们见过那种板子边缘的孔，只有一半露在外面的 PCB 吗？没错，那就是半孔板。半孔板也叫邮票孔板、边缘半孔板，它的核心特征是焊盘和孔的一部分位于 PCB 的物理边缘，另一半则在板内，主要作用是实现 PCB 与其他部件的紧密连接，比如板对板的对接、模组与主板的连接，在消费电子、通信设备、汽车电子等领域应用特别广泛。

 

 

    那为啥半孔板的设计规范一定要严格遵守？咱们先从它的应用场景说起。半孔板的连接方式不像普通插件孔那样有足够的空间容错，半孔直接暴露在边缘，一旦设计不规范，很容易出现孔位偏移、焊盘脱落、信号短路等问题。举个例子，半孔的孔径和焊盘尺寸如果设计不合理，焊接的时候要么锡进不去，要么锡太多溢出来导致短路；再比如半孔与板边的距离没把控好，生产过程中容易出现崩边、掉角，直接影响产品良率。

 

    接下来咱们具体说说半孔板设计的核心规范要点。第一，半孔的尺寸设计。半孔的孔径通常根据引脚直径来确定，一般孔径要比引脚直径大 0.1~0.2mm，保证引脚能顺利插入。而焊盘的尺寸，通常建议焊盘直径是孔径的 1.5~2 倍，同时因为是半孔，焊盘的一半要延伸到板外，延伸部分的宽度不能小于 0.3mm，否则容易在切割板边时把焊盘带掉。第二，半孔与板边的距离。这个距离是关键中的关键，行业内通常要求半孔的中心到板边的距离等于孔径的一半，这样才能保证切割后刚好留下一半的孔。如果距离太近，孔会被切太多；距离太远，半孔的特征就不明显，失去了它的连接优势。第三，半孔的间距要求。相邻两个半孔之间的中心间距不能太小，一般建议不小于孔径的 1.2 倍，防止焊接时锡珠搭桥造成短路，同时也方便生产过程中的钻孔和切割操作。第四，布线与接地规范。半孔如果用于传输高频信号，周围一定要做好接地处理，比如加接地焊盘、包地处理，减少信号干扰。而且布线不能直接从半孔焊盘上引出，要预留至少 0.2mm 的间距，避免切割时损伤线路。

 

    很多朋友可能会问，我用普通的 PCB 设计软件能画半孔板吗？当然可以，像 Altium Designer、Cadence 这些主流软件都支持半孔设计，只需要在焊盘属性里设置 “部分焊盘” 或者 “边缘焊盘”，再配合板边切割线的设置就能实现。但这里要提醒大家，设计完成后一定要做 DRC 检查，重点检查半孔的尺寸、间距、板边距离这些参数，避免出现设计漏洞。

 

    还有一个大家关心的点：半孔板的生产工艺和普通 PCB 有啥区别？半孔板在生产时，钻孔完成后需要进行精准的板边切割，切割的精度直接影响半孔的质量，所以一般会采用 CNC 精密切割，精度能控制在 ±0.05mm 以内。而且在电镀环节，半孔的孔壁电镀要保证均匀，否则会影响导电性和焊接可靠性。

 

    PCB 半孔板的设计规范不是凭空来的，每一条都是从生产实践和应用需求中总结出来的。遵守这些规范，不仅能提高产品的良率，还能保证产品的稳定性和可靠性。对于咱们做 PCB 设计和生产的人来说，掌握半孔板的设计规范，就是掌握了提高产品竞争力的关键。