FPC开路率高？柔性板的 “软” 弱点，这样改善最有效

提问：

专家您好！我们做柔性 PCB（FPC）的时候，开路率比硬板高很多，尤其是弯折的地方，很容易断，想问问柔性板的开路和硬板有啥不一样？怎么改善才能降低不良率？

 

回答：
柔性 PCB（FPC）的开路问题，确实比硬板更棘手，核心原因是 FPC 要 “弯、折、扭”，动态应力是破坏线路的主要元凶，而硬板的开路大多是静态的制程问题。今天就给大家讲讲 FPC 开路的特殊原因，以及针对性的改善方法。

 

先说说 FPC 开路和硬板的核心区别。硬板的线路是固定在刚性基材上的，只要制程没问题，线路不容易变形；但 FPC 的基材是柔性的，比如聚酰亚胺（PI），线路要跟着板子一起弯折、卷曲，时间长了，导线就会像我们折铁丝一样，反复弯折后出现疲劳断裂，这是 FPC 最常见的开路原因。另外，FPC 的厚度薄，铜箔更脆弱，生产过程中更容易被划伤、扯断，这也是开路率高的重要原因。

 

 

接下来拆解 FPC 开路的 3 个主要原因： 第一个原因：弯折疲劳断裂。这是 FPC 的 “头号杀手”。尤其是需要反复弯折的区域，比如连接器附近、折叠屏的铰链处，导线反复被拉伸、压缩，铜箔内部会产生微小的裂纹，裂纹慢慢扩展，最后就会开路。而且 FPC 的导线越窄、铜箔越薄，越容易断。 第二个原因：生产过程中的机械损伤。FPC 在裁切、冲型、贴胶的过程中，很容易被刀具划伤，或者被夹具扯断。比如冲型时，模具的精度不够，会把线路边缘的铜箔扯掉；贴胶时，胶带的粘性太强，撕胶带的时候会把铜箔带下来。 第三个原因：焊接和组装的热应力损伤。FPC 的基材耐温性比硬板差，焊接时温度太高，会导致基材收缩变形，导线和基材的附着力下降，出现脱铜开路；另外，组装时如果把 FPC 拉得太紧，会给线路施加持续的应力，时间长了也会断。

 

知道了原因，改善方法就有针对性了。 首先，针对弯折疲劳断裂，要从设计上优化：一是增加导线宽度和铜箔厚度，尽量用 35μm 以上的铜箔，导线宽度不小于 0.3mm，增强抗弯折能力；二是在弯折区域做补强，比如贴一层聚酰亚胺补强板，或者用钢片加固，分散弯折应力；三是导线走圆弧，避免直角弯折，减少应力集中。 其次，针对生产过程的机械损伤，要优化制程：一是用高精度的模具和裁切设备，避免划伤线路；二是在生产过程中，给 FPC 贴一层保护膜，防止表面划伤；三是调整夹具的压力，避免把 FPC 扯变形。 最后，针对焊接和组装的热应力，要控制工艺：一是焊接时用低温焊锡膏，回流焊的峰值温度控制在 240℃以下，缩短保温时间；二是组装时，别把 FPC 拉得太紧，预留一定的伸缩空间，避免施加持续应力。

 

另外，FPC 的弯折区域可以做覆盖膜保护，覆盖膜能增强导线的耐磨性和抗弯折能力，减少开路的风险。

 

总结一下，改善 FPC 的开路问题，核心是抗弯折、防损伤、减应力。把设计和制程的这几个关键点做好，FPC 的开路率就能降到和硬板差不多的水平。