【行业聚焦】方正PCB第六届高峰论坛在珠海隆重举办

谈到PCB行业发展现状，洪副秘书长认为呈现在大家面前的是一派欣欣向荣的景象，可以用“产业转移建新厂”、“上市”和“智能制造”三个关键词来概况，这也可以看出PCB行业在向上向好发展，PCB业高速增长背后靠什么来支撑，洪副秘书长分析认为有三方面，分别是政策支持，诸如消费电子及半导体产业的发展和崛起以及企业通过更多的现代化管理工具提升了自身的核心竞争力。在行业发展过程中，CPCA也在宣传引导企业走绿色、环保、可持续发展之路，CPCA正在大力推进行业标准《电子工业污染物排放标准》的尽快出台，使得PCB制造业有自己的执行标准。

方正PCB本届高峰论坛自2007年开办以来，从“方寸天地畅想世界”到“方寸之间 携手纵横”到“方圆互通 领跑行业”到“携手创造 共赢未来”再到今年的“融合创新、卓越进取”，两年一届的峰会受到了来自政府、行业、研究机构、华为、戴尔等终端客户的关注，是方正集团品牌推广的年度重要活动之一，也逐渐成为行业交流的平台。

方正信产集团CEO刘建在致辞中表示，方正PCB业务作为方正集团的核心业务之一，是集团不可或缺的一部分。而近几年PCB行业市场竞争愈发激烈，技术也发展极快，企业稍不留神可能就被抛在后面。他欣慰方正PCB坚持了下来，更经受住了百年一遇的珠海强台风的挑战，并在多方的支持和自身的努力下，方正PCB一直保持稳定前进。他表示，方正PCB会接下来会抓紧智能化工厂建设，继续发挥企业的积极作用。

本届峰会还邀请了Prismark合伙人姜旭高博士分享《HDI市场发展专题报告》、荷兰SGT总经理朱伊德博士分享《全球半导体技术现状》、TUC研发总监廖志伟介绍了《高速材料发展趋势及市场需求》、方正PCB美国子公司总监Erik Bergum分享了《方正PCB材料专题报告》。方正PCB总裁胡永栓、副总裁莫普熊也分别作了方正专题报告。

据胡永栓总裁分享得知，方正在富山工业园购买180亩土地，计划投资25亿元，建设公司第七家工厂，预计2019年中能够投产，该新厂设计的核心理念是将中高端PCB生产实现标准化、规模化和智能化。未来方正还将投资设计HDI产业园，即第八间工厂，总投资额将达到50亿元左右，计划分三期建设。方正择机将进入软板领域，适当整合软板生产能力，使之成为方正PCB的第三极。而方正PCB最终的格局将是高端HDI产品线、中高端通讯服务器产品线和软硬板产品线。