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从测试角度看PCB耐腐蚀工艺材料选择如何避坑

来源:捷配 时间: 2026/01/08 10:15:18 阅读: 25
    问:我们选好了基材、阻焊油墨、表面处理工艺和辅料,怎么确认这些材料组合起来的 PCB,耐腐蚀性能真的符合要求?有没有什么标准的测试方法?
    答:这是一个非常关键的问题 —— 材料选得好,不代表最终的 PCB 耐腐蚀性能就好,因为材料之间的兼容性、生产工艺的控制,都会影响最终的性能。所以,必须通过标准化的测试来验证
目前 PCB 耐腐蚀性能的测试方法主要有四种,分别是盐雾测试高温高湿测试酸碱浸泡测试电化学腐蚀测试,这四种测试能从不同角度评估 PCB 的耐腐蚀性能。
  1. 盐雾测试:这是最常用的耐腐蚀测试方法,模拟海洋、沿海地区的高盐雾环境。测试时,将 PCB 放入盐雾箱中,用 5% 的氯化钠溶液喷雾,温度保持在 35℃,测试时间根据需求选择 48 小时、96 小时、168 小时不等。测试后,检查 PCB 表面是否有锈蚀、起泡、涂层脱落的现象,焊点是否松动。
  2. 高温高湿测试:模拟热带、亚热带的高温高湿环境,测试 PCB 的耐湿热腐蚀能力。测试条件一般是温度 85℃,湿度 85% RH,测试时间 1000 小时。测试后,检查 PCB 的绝缘电阻是否下降,线路是否出现腐蚀。
  3. 酸碱浸泡测试:模拟化工环境的酸碱腐蚀,测试 PCB 的耐化学腐蚀能力。测试时,将 PCB 分别浸泡在 5% 的盐酸溶液和 5% 的氢氧化钠溶液中,室温下浸泡 24 小时,测试后检查 PCB 表面的涂层是否完好,铜箔是否有腐蚀。
  4. 电化学腐蚀测试:这是一种精准的测试方法,通过测量 PCB 的极化曲线,评估其耐腐蚀性能。极化曲线越稳定,说明 PCB 的耐腐蚀能力越强。这种测试适合科研和高端产品的验证。

 

 
    问:在 PCB 耐腐蚀测试中,经常会遇到哪些问题?这些问题背后的原因是什么?
    答:在 PCB 耐腐蚀测试中,最常见的问题有三个:涂层起泡脱落铜箔锈蚀焊点腐蚀。这些问题的背后,都是材料选择或生产工艺的问题。
第一个问题,涂层起泡脱落。这是最常见的问题,主要原因有三个:一是阻焊油墨和基材不兼容,附着力差;二是油墨固化不充分,内应力过大;三是基材表面处理不干净,有油污、灰尘,影响油墨的附着力。比如用普通环氧油墨搭配 PTFE 基材,测试时就很容易出现涂层起泡脱落的现象。
第二个问题,铜箔锈蚀。铜箔锈蚀一般是从涂层的针孔、漏涂处开始的,主要原因有两个:一是阻焊油墨的厚度不够,或者涂布不均匀,出现针孔;二是表面处理工艺不当,比如 OSP 工艺的有机膜太薄,或者沉金工艺的金层有缺陷,导致铜箔暴露在腐蚀性介质中。
第三个问题,焊点腐蚀。焊点腐蚀的主要原因是助焊剂残留过多,或者表面处理工艺没有覆盖到焊点,导致焊点的锡层氧化、腐蚀。比如用松香型助焊剂焊接的 PCB,测试后焊点很容易出现锈蚀。
 
    问:从测试角度出发,我们在选择 PCB 耐腐蚀材料时,有哪些实用的避坑技巧?
    答:从测试角度出发,给大家分享三个实用的避坑技巧,能帮大家少走很多弯路。
技巧一:小批量试产 + 全项测试,再大批量生产。很多人觉得试产麻烦,直接大批量生产,但这样很容易出问题。正确的做法是:先让厂家小批量生产 10-20 块 PCB,然后做盐雾测试、高温高湿测试、酸碱浸泡测试的全项测试,测试通过后再大批量生产。这样就算出问题,损失也很小。
技巧二:要求厂家提供 “材料兼容性测试报告”。不同材料之间的兼容性,是影响 PCB 耐腐蚀性能的关键。比如基材和阻焊油墨的兼容性、表面处理工艺和胶黏剂的兼容性。所以,一定要让厂家提供材料兼容性测试报告,确保所有材料搭配在一起不会出现不良反应。
技巧三:关注测试细节,不要只看测试结果。很多厂家会提供测试报告,但报告上只写 “测试通过”,没有具体的测试条件和细节。我们要看的是:盐雾测试的时间是多少小时?高温高湿测试的温度和湿度是多少?测试后 PCB 的绝缘电阻是多少?有没有出现轻微的锈蚀?这些细节才能真正反映 PCB 的耐腐蚀性能。
 
    最后提醒大家,耐腐蚀 PCB 的材料选择是一个系统工程,基材、阻焊油墨、表面处理、辅料缺一不可,而且必须通过测试验证。只有这样,才能生产出符合要求的耐腐蚀 PCB。

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