PCB丝印曝光光泽度异常怎么解决
来源：捷配
时间: 2026/01/09 09:45:50
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Q：生产中遇到阻焊层光泽不均，有的地方亮有的地方暗，该怎么处理？
A：这种情况多是工艺参数不一致或环境控制不当导致，可按三步排查。第一步检查丝印环节，查看刮刀是否平整，若有磨损及时研磨或更换；同时清理丝印间环境，确保净化度达标，避免杂质混入。第二步校准曝光参数，用 UV 能量计检测曝光能量是否均匀，调整光楔表使能量符合标准；检查真空系统，确保真空度稳定在 70%-80%，避免接触不良。第三步优化后固化工艺，检查烘箱温度分布，确保 PCB 各区域受热均匀，必要时调整固化时间，避免局部固化过度或不足。
A：这种情况多是工艺参数不一致或环境控制不当导致，可按三步排查。第一步检查丝印环节，查看刮刀是否平整，若有磨损及时研磨或更换；同时清理丝印间环境，确保净化度达标，避免杂质混入。第二步校准曝光参数，用 UV 能量计检测曝光能量是否均匀，调整光楔表使能量符合标准；检查真空系统，确保真空度稳定在 70%-80%，避免接触不良。第三步优化后固化工艺，检查烘箱温度分布，确保 PCB 各区域受热均匀，必要时调整固化时间，避免局部固化过度或不足。
Q：PCB 阻焊层整体光泽度过低，看起来发雾、发暗，是什么原因？
A：核心原因是固化不充分或表面污染，针对性解决即可。若为曝光能量不足，用 Stouffer 光楔尺校正曝光量，适当延长曝光时间或提高能量强度。若预烘不到位，将预烘温度提高 5-10℃，延长保温时间，确保阻焊层水分完全挥发。另外，检查丝印前 PCB 表面是否清洁，刷板不彻底会导致油墨附着力差，表面易出现雾化，需加强前处理的刷板和除尘步骤。若使用的是哑光油墨，需确认油墨型号与光泽度要求是否匹配，避免材料选型错误。
A：核心原因是固化不充分或表面污染，针对性解决即可。若为曝光能量不足，用 Stouffer 光楔尺校正曝光量，适当延长曝光时间或提高能量强度。若预烘不到位，将预烘温度提高 5-10℃，延长保温时间，确保阻焊层水分完全挥发。另外，检查丝印前 PCB 表面是否清洁，刷板不彻底会导致油墨附着力差，表面易出现雾化，需加强前处理的刷板和除尘步骤。若使用的是哑光油墨，需确认油墨型号与光泽度要求是否匹配，避免材料选型错误。
Q：曝光后阻焊层出现局部发亮的印记，类似底片残留痕迹，该如何解决？
A：这是典型的曝光时底片粘连问题，需从设备和参数两方面调整。首先控制曝光机玻板温度，确保不超过 30℃，若为小功率曝光机，可加装冷气装置或隔热垫降温。其次降低真空度，从原来的 90% 左右调整至 70%-80%，避免过大压力导致底片与阻焊层紧密粘连。同时，更换曝光框架上的 MYLAR 膜，选用曝光机专用平版膜，减少底片与阻焊层的摩擦印记。另外，定期清洁底片和玻板，去除表面污渍，避免杂质导致的局部压痕。
A：这是典型的曝光时底片粘连问题，需从设备和参数两方面调整。首先控制曝光机玻板温度，确保不超过 30℃，若为小功率曝光机，可加装冷气装置或隔热垫降温。其次降低真空度，从原来的 90% 左右调整至 70%-80%，避免过大压力导致底片与阻焊层紧密粘连。同时，更换曝光框架上的 MYLAR 膜，选用曝光机专用平版膜，减少底片与阻焊层的摩擦印记。另外，定期清洁底片和玻板，去除表面污渍，避免杂质导致的局部压痕。
Q：批量生产中光泽度波动大，同一批次产品光泽值差异超过 5GU，该怎么管控？
A：需建立全流程工艺管控体系。首先制定标准化作业指导书，明确丝印压力、速度、曝光能量、固化温度等关键参数，要求操作员严格执行。其次加强设备维护，定期校准光泽度计、UV 能量计，确保检测和生产设备精度；每周检查曝光机真空系统、烘箱温控系统，避免设备漂移导致参数异常。最后实施首件检验和巡检制度，每批次生产前测试首件光泽度，生产过程中每小时抽样检测，发现超差立即停机调整，同时记录参数变化，便于追溯原因。
A：需建立全流程工艺管控体系。首先制定标准化作业指导书，明确丝印压力、速度、曝光能量、固化温度等关键参数，要求操作员严格执行。其次加强设备维护，定期校准光泽度计、UV 能量计，确保检测和生产设备精度；每周检查曝光机真空系统、烘箱温控系统，避免设备漂移导致参数异常。最后实施首件检验和巡检制度，每批次生产前测试首件光泽度，生产过程中每小时抽样检测，发现超差立即停机调整，同时记录参数变化，便于追溯原因。
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