射频微波PCB布局布线规则
来源：捷配
时间: 2026/01/09 10:02:45
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问：射频微波 PCB 的布局布线有哪些核心原则？和普通 PCB 的布局布线相比，有哪些特殊要求？
射频微波 PCB 的布局布线是一个系统工程，核心原则可以总结为 **“短、直、近、隔、地” 五个字 **，这五个字贯穿了布局布线的全过程，也是区别于普通 PCB 布局布线的关键。
射频微波 PCB 的布局布线是一个系统工程，核心原则可以总结为 **“短、直、近、隔、地” 五个字 **，这五个字贯穿了布局布线的全过程，也是区别于普通 PCB 布局布线的关键。
“短” 指的是高频信号传输路径要尽量短。
高频信号的波长较短，传输路径过长会导致信号相位偏移，同时增加信号的辐射损耗和导体损耗。比如，在 5G 毫米波电路中，信号波长只有几毫米，如果传输路径过长，信号的相位变化会非常明显，导致接收端无法正确解调信号。普通 PCB 布局布线对传输路径长度的要求相对宽松，只要不影响装配和功能即可。
“直” 指的是高频信号线路要尽量平直，避免弯折和锐角。
线路弯折会导致阻抗不连续，引发信号反射；同时，弯折的线路相当于一个小型天线，会增加信号的辐射损耗，还可能产生电磁干扰。如果确实需要弯折，应该采用钝角（135°）或圆弧过渡，避免直角（90°）和锐角。普通 PCB 的线路弯折则没有这么严格的要求，直角弯折是很常见的做法。
“近” 指的是相关器件要尽量靠近布局。
比如，射频收发芯片（RFIC）、功率放大器（PA）、滤波器（Filter）等器件，应该紧密布局，缩短它们之间的高频信号传输路径。这样不仅可以减少信号损耗，还能降低信号被外界干扰的概率。普通 PCB 布局布线更注重器件的均匀分布和散热性能，对器件间距的要求相对宽松。
“隔” 指的是高频电路和低频电路要严格隔离。
射频微波 PCB 上通常包含高频射频电路和低频控制电路（如 MCU 电路、电源电路），如果两者混合布局，高频信号会干扰低频控制电路，导致控制信号失真；同时，低频电路的噪声也会耦合到高频射频电路，影响射频信号的质量。因此，在布局时，应该将高频射频电路和低频控制电路分成两个区域，中间可以设置隔离带或接地隔离槽。普通 PCB 的布局布线则不需要这么严格的隔离，因为低频信号的干扰相对较小。
“地” 指的是高频射频电路要采用大面积接地铺铜。
大面积接地铺铜可以为高频信号提供低阻抗的回流路径，减少信号反射；同时，接地铺铜可以起到屏蔽电磁干扰的作用，防止高频信号向外辐射，也防止外界电磁波干扰高频信号。普通 PCB 的接地铺铜则更注重散热和机械强度，对铺铜面积的要求相对宽松。
问：在实战中，射频微波 PCB 的布局布线有哪些具体的技巧可以提升产品性能？
在实战中，除了遵循上述核心原则，还有以下几个具体的技巧可以提升射频微波 PCB 的性能：
在实战中，除了遵循上述核心原则，还有以下几个具体的技巧可以提升射频微波 PCB 的性能：
第一，合理规划电源和地的布局。
射频微波电路对电源噪声非常敏感，因此需要采用 “分区域供电” 的方式，为高频射频器件和低频控制器件分别设计独立的电源回路。同时，在电源引脚附近放置高频去耦电容（如 0402 封装的陶瓷电容），去耦电容要尽量靠近器件引脚，缩短电源的回流路径，滤除电源中的高频噪声。接地方面，采用 “多层板接地” 的方式，比如四层板的结构为：顶层（射频信号层）- 第二层（接地层）- 第三层（电源层）- 底层（低频信号层），这样可以为高频信号提供稳定的接地参考平面。
第二，优化滤波器和天线的布局。
滤波器是射频微波电路中的关键器件，其作用是滤除杂波信号，保留有用信号。在布局时，滤波器应该尽量靠近射频收发芯片的信号输入端，这样可以尽早滤除杂波信号，防止杂波信号在传输过程中干扰其他器件。天线则应该尽量靠近 PCB 的边缘，远离高频射频器件和低频控制器件，避免天线信号与其他信号产生耦合。同时，天线周围要预留足够的净空区，净空区不能铺铜，也不能放置其他器件，确保天线信号的正常辐射和接收。
第三，控制传输线的阻抗连续性。
在布线时，传输线的宽度要保持一致，避免突然变宽或变窄；如果需要分支，分支点要采用平滑过渡的方式；传输线的过孔要尽量少，因为过孔会导致阻抗不连续，引发信号反射。如果确实需要过孔，应该采用 “背钻” 工艺，去除过孔中的残桩，减少残桩对阻抗的影响。同时，传输线要远离 PCB 的边缘，避免边缘效应导致阻抗变化。
第四，做好静电防护（ESD）和防雷设计。
射频微波产品通常需要在户外环境下工作，容易受到静电和雷击的影响。因此，在布局布线时，应该在射频信号的输入端和输出端放置 ESD 保护器件（如 TVS 管、放电管），ESD 保护器件要尽量靠近 PCB 的接口，缩短静电放电的路径。同时，在接地设计时，要将 ESD 保护器件的接地引脚直接连接到接地层，确保静电能够快速泄放。
布局布线是射频微波 PCB 设计的关键环节，只有将理论原则和实战技巧相结合，才能设计出高性能、高稳定性的射频微波 PCB 产品。
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