PCB埋头孔到底是什么？和盲孔、埋孔有啥区别？
来源：捷配
时间: 2026/01/09 10:14:11
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Q：经常听说 PCB 行业里的埋头孔、盲孔、埋孔，这三者到底是什么关系？埋头孔的核心定义是什么？
A：PCB 埋头孔本质是一种 “锥形沉头孔”，核心特征是孔口有锥形倒角，能让螺钉、铆钉等紧固件的头部沉入孔内，使 PCB 表面保持平整，避免突出部件造成空间干涉或装配问题。简单说，它的核心作用是 “机械固定 + 表面平整”，而盲孔和埋孔的核心作用是 “电气互连”，这是三者最本质的区别。
A：PCB 埋头孔本质是一种 “锥形沉头孔”，核心特征是孔口有锥形倒角，能让螺钉、铆钉等紧固件的头部沉入孔内，使 PCB 表面保持平整，避免突出部件造成空间干涉或装配问题。简单说，它的核心作用是 “机械固定 + 表面平整”，而盲孔和埋孔的核心作用是 “电气互连”，这是三者最本质的区别。
具体来看，盲孔是从 PCB 外层延伸到内层但不贯穿整板，比如四层板中连接外层和第二层的孔，主要用于节省布线空间；埋孔则完全隐藏在 PCB 内部，只连接内层线路，不与外层接触，像八层板中第三和第四层之间的连接孔就属于埋孔。而埋头孔既可以是贯通全板的 “沉头通孔”，也可以是不贯通的 “沉头盲孔”，关键在于孔口的锥形结构，而非是否贯穿板材。
Q：既然埋头孔主要用于机械固定，那它在 PCB 设计中有哪些必须遵守的基本要求？
A：埋头孔的设计核心是 “适配紧固件 + 保护电路”，有三个关键要求不能忽视。首先是尺寸匹配，顶部锥形孔径要大于螺钉头直径，底部通孔直径需比螺钉杆直径大 0.2mm 以上，锥形角度通常选 82° 或 90°，这是行业通用标准。比如 M2 螺钉对应的埋头孔，顶部孔径一般设计为 4.5mm，底部孔径 2.2mm，才能确保螺钉平稳沉入。
A：埋头孔的设计核心是 “适配紧固件 + 保护电路”，有三个关键要求不能忽视。首先是尺寸匹配，顶部锥形孔径要大于螺钉头直径，底部通孔直径需比螺钉杆直径大 0.2mm 以上，锥形角度通常选 82° 或 90°，这是行业通用标准。比如 M2 螺钉对应的埋头孔，顶部孔径一般设计为 4.5mm，底部孔径 2.2mm，才能确保螺钉平稳沉入。
其次是深度控制，沉孔深度必须大于等于螺钉头高度，同时底部要保留至少 0.3mm 的基材厚度，否则容易导致 PCB 板破裂。如果 PCB 板厚本身较薄，比如柔性 PCB 的 0.2mm 板厚，就不适合做埋头孔，建议改用垫片或增高柱替代。
最后是安全间距，埋头孔边缘距离周边走线、焊盘必须大于等于 0.5mm，因为钻孔和装配时的机械应力可能损伤线路。曾有设计将埋头孔放在 BGA 芯片下方，结果钻孔震动导致焊点开裂，整板直接失效，这就是忽视安全间距的教训。
Q：埋头孔的加工工艺和普通通孔有什么不同？需要注意哪些细节？
A：埋头孔的加工比普通通孔多了 “锥形倒角” 工序，核心流程分两步：先钻底部的直通孔，再用锥形铣刀对孔口进行扩孔倒角，形成沉头结构。加工时要注意两个关键细节：一是倒角精度，锥形角度误差不能超过 ±2°，否则螺钉头部无法完全贴合；二是孔壁清洁，钻孔后需去除残留的钻屑和树脂碎屑，避免影响装配紧固性。
A：埋头孔的加工比普通通孔多了 “锥形倒角” 工序，核心流程分两步：先钻底部的直通孔，再用锥形铣刀对孔口进行扩孔倒角，形成沉头结构。加工时要注意两个关键细节：一是倒角精度，锥形角度误差不能超过 ±2°，否则螺钉头部无法完全贴合；二是孔壁清洁，钻孔后需去除残留的钻屑和树脂碎屑，避免影响装配紧固性。
如果是需要导电的埋头孔，还需增加金属化处理，先化学镀铜形成导电层，再电镀增厚铜层，但这种情况较少见，大部分埋头孔都是非镀孔（NPTH），仅用于机械固定，设计时要在 Gerber 文件中明确标注 “非镀孔”，避免工厂误做镀铜处理。
加工设备方面，普通通孔可用常规机械钻机，而埋头孔的倒角需要高精度数控铣床或专用沉头钻孔机，尤其是微小孔径的埋头孔，还可能用到激光铣削技术，确保锥形面光滑均匀，提升紧固件的贴合度。
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