PCB油墨表观标准之丝印工艺常见问题解析
来源：捷配
时间: 2026/01/16 09:59:19
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在 PCB 生产流程里，油墨表观是判断电路板质量的关键指标，直接影响产品的绝缘性、耐腐蚀性和外观一致性。其中丝印工艺是油墨涂布的核心环节，不少从业者会遇到线路边缘不下油、星点状漏铜等问题，尤其是铜厚较大的板材，这类问题更突出。
问 1：什么是 PCB 油墨表观标准？它在丝印工艺里的核心要求是什么？
PCB 油墨表观标准，是指 PCB 板经过油墨涂布、固化后，表面呈现的视觉与物理状态的规范要求，涵盖油墨覆盖完整性、边缘清晰度、表面平整度、无缺陷杂质等维度。
PCB 油墨表观标准，是指 PCB 板经过油墨涂布、固化后，表面呈现的视觉与物理状态的规范要求，涵盖油墨覆盖完整性、边缘清晰度、表面平整度、无缺陷杂质等维度。
在丝印工艺中，核心要求有三点：一是全覆盖无漏铜，油墨需完全覆盖目标区域，不能出现星点、条状的铜箔裸露；二是边缘规整无缩边，线路边缘的油墨要贴合铜面，不能出现 “不下油” 的空缺带；三是表面均匀无瑕疵，油墨层厚度一致，无气泡、针孔、颗粒感等问题。这些要求不仅是为了美观，更是为了保障 PCB 板后续的耐焊性、绝缘性，避免因油墨缺陷导致短路、失效。
问 2：为什么丝印工艺中，线路边缘 “不下油” 的现象会随铜厚增加而更明显？
这是很多 PCB 厂都会遇到的共性问题，核心原因和铜面的物理形态、油墨的流平特性密切相关。
这是很多 PCB 厂都会遇到的共性问题，核心原因和铜面的物理形态、油墨的流平特性密切相关。
首先，铜厚越大，铜箔表面的粗糙度越高。常规薄铜板材的铜面相对平整，丝印时油墨能借助自身张力和刮刀压力，较好地填充并覆盖铜面边缘；而厚铜板材在电镀、蚀刻后，线路边缘会形成一定的 “台阶” 或 “毛刺”，油墨在丝印过程中，很难完全贴合这种不平整的边缘，容易在台阶处形成空隙，表现为 “不下油”。
其次，厚铜线路的边缘张力差。油墨属于粘稠的胶体，在丝印刮刀刮过之后，会有一个流平过程。薄铜线路边缘的界面张力较为均匀，油墨能快速铺展；厚铜线路的边缘高低差大，油墨在重力和表面张力的作用下，更易向低处汇聚，导致边缘区域的油墨量不足，最终出现不下油的空缺。
另外，丝印参数的适配性也会影响。如果刮刀压力、网版张力、油墨粘度没有针对厚铜板材调整，比如刮刀压力过小，无法将油墨压入厚铜边缘的缝隙；油墨粘度过高，流平性差，也会加剧不下油的现象。
问 3：丝印后的星点状漏铜，属于 PCB 油墨表观标准的不合格项吗？它会带来哪些影响？
毫无疑问，星点状漏铜属于严重的表观不合格项，在 PCB 油墨表观标准中，明确要求 “无任何可见漏铜点”。
毫无疑问，星点状漏铜属于严重的表观不合格项，在 PCB 油墨表观标准中，明确要求 “无任何可见漏铜点”。
星点状漏铜的危害不容小觑：一方面，漏铜点会破坏 PCB 板的绝缘性能，在后续的焊接、使用过程中，容易因受潮、积尘引发短路，降低产品的可靠性；另一方面，漏铜点暴露的铜箔会快速氧化，生成的铜绿会扩散到周围油墨层，导致油墨起皮、脱落，进一步影响 PCB 板的使用寿命。
从成因来看，星点状漏铜主要和三个因素有关：一是网版堵塞或破损，网版上的细小孔洞被杂质堵住，导致局部油墨无法漏印；二是铜面清洁不到位，铜箔表面残留的粉尘、油污会排斥油墨，形成漏印点；三是油墨本身存在颗粒杂质，堵塞网孔的同时，也会影响油墨的铺展性。
问 4：如何通过工艺优化，解决丝印工艺中的油墨表观缺陷？
针对线路边缘不下油和星点状漏铜问题，可从 “前处理 - 工艺参数 - 材料匹配” 三个维度优化：
针对线路边缘不下油和星点状漏铜问题，可从 “前处理 - 工艺参数 - 材料匹配” 三个维度优化：
- 强化铜面前处理：厚铜板材在丝印前，需增加微蚀或研磨工序，降低铜面粗糙度，同时通过酸洗、水洗去除表面油污和氧化层，提升铜面与油墨的附着力。
- 调整丝印参数：适当增大刮刀压力，确保油墨能压入厚铜线路的边缘缝隙；降低刮刀速度，给油墨足够的流平时间；调整网版与 PCB 板的间距，减少网版回弹对油墨涂布的影响；针对厚铜板，可选用目数更低的网版，增加油墨的透过量。
- 优化油墨与网版匹配：选择流平性更好、粘度适中的油墨，避免因粘度过高导致边缘缩边；定期清洗网版，及时更换破损网版，防止杂质堵塞网孔；在油墨中添加适量的润湿剂，提升油墨对铜面的润湿效果。
问 5：PCB 油墨表观标准的验收，需要注意哪些细节？
验收时，需结合目视检查 + 放大检查，遵循以下标准：
验收时，需结合目视检查 + 放大检查，遵循以下标准：
- 目视距离 30cm，光照强度≥500lux，线路边缘无明显不下油的空缺带，无星点、条状漏铜；
- 用 10 倍放大镜观察，油墨与铜面结合处无空隙，表面无针孔、气泡、颗粒杂质；
- 厚铜板材的线路边缘，油墨覆盖宽度需≥0.05mm，确保无裸露铜箔。
同时，需记录铜厚参数，针对不同铜厚的板材，制定差异化的表观验收标准，避免 “一刀切” 导致的误判。
丝印工艺的油墨表观质量，是 PCB 板可靠性的第一道防线。只有明确表观标准，找准问题成因，通过工艺优化实现精准管控，才能生产出符合要求的 PCB 产品。下一期，我们将聊聊曝光工艺对 PCB 油墨表观的影响。
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