罗杰斯电路板有哪些主流系列？不同场景该怎么选？
来源：捷配
时间: 2026/01/19 09:07:16
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问：罗杰斯电路板的主流产品系列有哪些？各自的定位是什么？
针对不同应用场景，打造了三大核心产品系列，每个系列都有明确的定位和优势：
首先是 RO4000 系列，这是兼顾性能与性价比的 “主力军”。它属于玻璃纤维增强复合体系，代表型号有 RO4350B、RO4835、RO4360G2 等。该系列的核心优势是加工便利性接近 FR-4，不需要特殊设备就能生产，同时具备低损耗、高热稳定性的特点，Df 值在 0.0037-0.006 之间，适合 10GHz 以下的中高频场景，是 5G 基站功放、Wi-Fi 6E 路由器、工业控制设备的首选。
其次是 RO3000 系列，定位是 “毫米波专用方案”。它采用碳氢化合物陶瓷填充材料，代表型号有 RO3003、RO3010、RO3003G2 等。该系列的介电常数范围更广（3.0-10.2），Df 值低至 0.0013，特别适合 24-77GHz 的毫米波场景。比如 RO3003 的高批次一致性，能保证卫星相控阵天线的相位同步；RO3010 的高 Dk 值（10.2）可有效压缩天线尺寸，适合空间受限的航空航天设备。
最后是 RT/duroid 系列，堪称 “极端环境王者”。它以纯 PTFE（聚四氟乙烯）为基材，代表型号有 RT/duroid 5880、6002 等。该系列的 Df 值最低（可至 0.0009），耐温范围广（-50℃至 125℃以上），吸潮率几乎为零，适合 77GHz 以上极高频、极恶劣环境。比如 77GHz 汽车雷达、太空探测器、医疗微波消融设备等对性能要求极致的场景，都离不开这个系列的支持。
此外，罗杰斯近年还推出了 XtremeSpeed RO1200 系列，专门针对高速数字电路，能满足 56Gbps 以上的信号传输需求，解决高速背板的玻纤效应问题；以及不含 PFAS 的 RO4830 Plus、RO1003 等环保型材料，适配绿色制造趋势。
问：不同应用场景下，具体该怎么选择罗杰斯电路板型号？
选型的核心逻辑是 “先明确需求参数，再匹配材料特性”，以下是几个典型场景的选型参考：
如果是 5G 基站 AAU（有源天线单元），建议选择 RO4835 LoPro。该型号的低轮廓铜箔（Ra≤0.3μm）能降低插入损耗 15%，兼容 FR-4 的混压工艺，在保证射频性能的同时控制成本，华为、爱立信等厂商的基站设备都大量采用该型号。
如果是汽车 77GHz 毫米波雷达，RT/duroid 5880 是黄金选择。它的 Df 值仅 0.0009，在发动机舱 125℃的高温环境下，介电性能变化率小于 ±2%，能保证雷达 ±0.1° 的角度测量精度，博世、大陆等 Tier 1 供应商均将其作为核心基材。
如果是卫星通信设备，推荐 RO3003 或 RO4360G2。RO3003 的低损耗特性适合卫星与地面站的高速数据回传，其抗辐射能力能满足低地球轨道（LEO）的长期服役要求；RO4360G2 的高导热性（0.6W/m?K）可解决卫星设备的散热难题，同时抗 CAF（导电阳极丝）性能能提升电路板寿命。
如果是医疗 MRI 设备，优先选择 RT/duroid 系列。该系列的低磁损耗特性的能避免干扰磁场，提升图像分辨率至亚毫米级，7T 超高场 MRI 的射频线圈基本都采用 RT/duroid 基材制造。
选型时还要注意几个关键权衡：频率越高，越要优先关注 Df 值；功率越大，越要重视热导率；多层板设计需关注 CTE 匹配度；消费级产品需平衡性能与成本，工业 / 航天级产品则优先保证可靠性。
问：选型时容易陷入哪些误区？该如何避免？
常见的选型误区有三个，需要特别注意：
第一个误区是盲目追求低 Df 值。低损耗确实重要，但不同频段对 Df 的要求不同，盲目选择最高端的 RT/duroid 系列会造成成本浪费。比如 10GHz 以下的 Wi-Fi 6E 设备，RO4835 的 Df=0.0037 已完全满足需求，其成本仅为 RT/duroid 5880 的 1/3。
第二个误区是忽略环境适应性。比如在潮湿环境中使用碳氢化合物材料（如 RO4003C），若未做防潮处理，会导致介电常数漂移；在太空环境中若选用含挥发性成分的材料，会出现 “出气” 现象污染光学设备，此时必须选择 RT/duroid 等低出气率材料。
第三个误区是不考虑加工兼容性。纯 PTFE 材料（RT/duroid 系列）的加工难度较高，需要特殊的钻孔、蚀刻工艺，若厂家没有对应的设备，会导致产品良率低下。对于大多数中小厂商来说，RO4000 系列的加工兼容性更好，更容易控制生产质量。
避免误区的关键是 “先验证后量产”：通过罗杰斯在线选型工具初筛候选型号，然后制作 3 种不同厚度的原型板，用矢量网络分析仪实测关键频点的 S 参数，与仿真结果交叉比对后，再确定最终型号。
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