不同系列材料怎么选才不踩坑?-罗杰斯PCB选材指南
来源:捷配
时间: 2026/01/19 09:35:03
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选对材料是做好罗杰斯电路板的第一步。罗杰斯旗下有多个系列的高频材料,比如 RO4000 系列、RO3000 系列、RT/duroid 系列,每个系列的特性和适用场景都不一样。很多工程师和采购在选材时容易犯难,到底哪个系列适合自己的产品?今天就用问答形式,教大家精准选材。

问 1:罗杰斯高频材料主要分哪几个系列?各自的核心特点是什么?
答:罗杰斯的高频材料主要分为三大主流系列,各自的核心特点和定位很清晰:
答:罗杰斯的高频材料主要分为三大主流系列,各自的核心特点和定位很清晰:
- RO4000 系列:这是最常用的一个系列,属于玻纤增强的陶瓷填充热固性材料,代表型号有 RO4350B、RO4003C。它的优点是介电常数稳定(3.38-3.55)、介电损耗低、成本相对适中,而且可以和 FR-4 材料混压,适合做多层板。这个系列主要用于 5G 基站、射频识别(RFID)、无线局域网(WLAN)等民用高频领域。
- RO3000 系列:属于无玻纤的陶瓷填充材料,代表型号有 RO3003、RO3010。它的介电常数更稳定,损耗更低,而且表面平整度极高,适合做毫米波电路(比如 60GHz 的通信设备)、高精度天线。不过它的加工难度比 RO4000 系列高,成本也更高。
- RT/duroid 系列:这是罗杰斯的高端系列,属于聚四氟乙烯(PTFE)基材料,代表型号有 RT/duroid 5880、RT/duroid 6002。PTFE 的介电损耗极低,介电常数稳定性极佳,而且耐高温、耐腐蚀,适合航空航天、军事雷达、卫星通信等对性能要求极致的领域。缺点是价格很贵,加工难度大,对 PCB 厂家的技术要求极高。
问 2:选材时,首先要考虑的核心因素是什么?
答:选材时首先要考虑的是产品的工作频率,这是决定材料选择的关键。
如果产品的工作频率在6GHz 以下,比如 5G 的 sub-6GHz 频段、RFID、蓝牙设备,RO4000 系列的 RO4350B 就完全够用,性价比最高;
如果工作频率在6-30GHz,比如毫米波雷达、5G 的毫米波频段,就需要选 RO3000 系列,它的高频性能更优;
如果工作频率在30GHz 以上,或者用于航空航天等高端领域,就必须选 RT/duroid 系列,才能满足极端条件下的性能需求。
答:选材时首先要考虑的是产品的工作频率,这是决定材料选择的关键。
如果产品的工作频率在6GHz 以下,比如 5G 的 sub-6GHz 频段、RFID、蓝牙设备,RO4000 系列的 RO4350B 就完全够用,性价比最高;
如果工作频率在6-30GHz,比如毫米波雷达、5G 的毫米波频段,就需要选 RO3000 系列,它的高频性能更优;
如果工作频率在30GHz 以上,或者用于航空航天等高端领域,就必须选 RT/duroid 系列,才能满足极端条件下的性能需求。
问 3:除了工作频率,还有哪些因素会影响选材?
答:除了工作频率,还有三个因素需要重点考虑:
一是成本预算。如果是民用消费级产品,预算有限,优先选 RO4000 系列;如果是军工、航空航天产品,预算充足,追求极致性能,就选 RT/duroid 系列。
二是加工工艺。比如 RO3000 系列没有玻纤,钻孔时容易出现毛刺,对钻孔设备的要求很高;RT/duroid 系列的 PTFE 材料粘性差,电镀时容易出现孔壁空洞,需要厂家有成熟的工艺方案。如果合作的 PCB 厂家加工能力一般,就尽量选容易加工的 RO4000 系列。
三是产品结构。如果需要做多层板,而且要和 FR-4 材料集成,RO4000 系列是最佳选择,因为它的热膨胀系数和 FR-4 匹配度高,混压时不容易分层翘曲。
答:除了工作频率,还有三个因素需要重点考虑:
一是成本预算。如果是民用消费级产品,预算有限,优先选 RO4000 系列;如果是军工、航空航天产品,预算充足,追求极致性能,就选 RT/duroid 系列。
二是加工工艺。比如 RO3000 系列没有玻纤,钻孔时容易出现毛刺,对钻孔设备的要求很高;RT/duroid 系列的 PTFE 材料粘性差,电镀时容易出现孔壁空洞,需要厂家有成熟的工艺方案。如果合作的 PCB 厂家加工能力一般,就尽量选容易加工的 RO4000 系列。
三是产品结构。如果需要做多层板,而且要和 FR-4 材料集成,RO4000 系列是最佳选择,因为它的热膨胀系数和 FR-4 匹配度高,混压时不容易分层翘曲。
问 4:新手选材容易踩哪些坑?怎么避免?
答:新手选材最容易踩两个坑:
第一个坑是盲目追求高性能,不考虑成本和加工难度。比如明明是做民用蓝牙设备,却选了 RT/duroid 系列,导致成本过高,而且加工周期长。避免这个坑的方法很简单,先明确产品的核心需求,不是性能越高越好,而是刚好满足需求才最好。
第二个坑是忽略材料的匹配性。比如选了罗杰斯材料做射频层,却随便找了一种 FR-4 材料做内层,结果混压时因为热膨胀系数差异太大,导致电路板翘曲变形。避免这个坑的关键是,选材时要和 PCB 厂家沟通,让厂家推荐匹配的 FR-4 材料,或者直接用厂家成熟的混压方案。
答:新手选材最容易踩两个坑:
罗杰斯电路板的选材,本质上是在性能、成本、加工难度之间找平衡。只要抓住 “工作频率” 这个核心,再结合预算、工艺、产品结构等因素综合考量,就能选到最合适的材料。

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