半孔电路板vs普通通孔板，选型时该怎么选？
来源：捷配
时间: 2026/01/20 09:23:58
阅读: 75
问：半孔电路板和普通通孔板的核心区别是什么，优势体现在哪里？
半孔电路板与普通通孔板的核心区别在于连接方式和结构设计：普通通孔板的通孔主要用于板内信号导通或插件安装，需配合连接器实现板对板连接；半孔电路板则通过板边的金属化半孔直接焊接，省去连接器环节。这种结构差异带来三大核心优势：
空间利用率显著提升，半孔直接焊接可减少连接器占用的垂直和水平空间，使电子设备体积缩小 30% 以上，特别适合折叠屏手机、微型传感器等小型化设备。连接可靠性更强，焊接方式比连接器插拔更牢固，接触电阻更低（通常≤30mΩ），在振动、高温等恶劣环境下不易松动。成本更具优势，省去连接器的采购和装配成本，同时简化了 PCB 布局设计流程。
此外，半孔电路板的信号传输性能更优，减少了连接器带来的寄生电容和信号损耗，在 5G 通信等高频场景中，能使信号损耗降低 12% 以上。
问：两种电路板的适用场景有何不同，选型时需考虑哪些因素？
半孔电路板的优势场景集中在需要板对板直接连接、空间受限或对可靠性要求高的领域：5G 基站的射频模块用半孔连接天线阵列，兼顾高密度布线和低信号损耗；新能源汽车的车载雷达采用半孔工艺，满足 - 40℃至 125℃的极端环境要求；WiFi/BT 模块、电源模块等功能模块与主板的连接，常用半孔实现模块化设计。
普通通孔板更适合插件元件较多、无需板对板直接连接或对成本控制更严格的场景，如普通家电控制板、低端电子玩具等。选型时需重点考虑四个因素：一是空间需求，设备体积≤5cm×5cm 时优先选半孔板；二是连接可靠性要求，振动环境或使用寿命≥5 年的产品建议选半孔板；三是信号频率，工作频率≥2GHz 的高频产品更适合半孔板；四是成本预算，大批量低成本产品可选择普通通孔板配合连接器的方案。
还要注意制造工艺的匹配性，半孔板对制造商的铣削精度、电镀均匀性要求更高，若当地供应商工艺能力不足，可能导致良率低下，此时需权衡选型或更换供应商。
问：半孔电路板在特殊场景下的应用有哪些注意事项？
在高频、高温、大电流等特殊场景下，半孔电路板的应用需针对性优化。高频场景（如 6G 通信、毫米波雷达）中，需控制半孔边缘的表面粗糙度，采用微带线结构优化阻抗匹配，避免因结构不连续引发信号反射；同时选择低损耗基材（如陶瓷填充 PTFE），减少信号衰减。
高温场景（如汽车发动机舱、工业烤箱控制板）中，表面处理应优先选择沉金工艺，其耐高温性和抗氧化性优于喷锡和 OSP；孔铜厚度需提升至 30μm 以上，增强镀层的抗老化能力。大电流场景（如电源模块、动力电池管理系统）中，半孔孔径应选 0.8-1.0mm，铜厚≥35μm，相邻半孔间距≥1.5 倍孔径，确保散热和导电性能，避免局部过热。
特殊环境下还需强化防护措施，湿热环境中采用全封闭的阻焊设计，防止湿气侵入导致孔壁氧化；振动环境中增加半孔与基材的结合面积，通过真空树脂塞孔技术增强机械强度。某工业控制板通过这些优化，在 85℃、85% 湿度环境下稳定工作超 2000 小时。
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号