新手必懂的半孔电路板设计入门
来源：捷配
时间: 2026/01/20 09:32:33
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今天咱们来聊一个PCB设计里很实用但容易被忽略的品类 —— 半孔电路板。很多刚入行的工程师会问，半孔电路板到底是什么？和普通 PCB 有啥区别？设计时又要注意哪些关键要点？今天就一次性讲透。
问 1：半孔电路板的核心定义是什么？和普通 PCB 的区别在哪？
半孔电路板，顾名思义，就是 PCB 边缘的金属化孔被 “切掉一半”，只保留部分孔壁的特殊电路板。它的核心作用是实现板对板的紧密连接，常见于需要小型化、高集成度的产品，比如智能穿戴设备、蓝牙耳机主板、小型传感器模组等。
半孔电路板，顾名思义，就是 PCB 边缘的金属化孔被 “切掉一半”，只保留部分孔壁的特殊电路板。它的核心作用是实现板对板的紧密连接，常见于需要小型化、高集成度的产品，比如智能穿戴设备、蓝牙耳机主板、小型传感器模组等。
和普通 PCB 相比，半孔的特殊性体现在两个方面：一是孔的位置在板边，加工时会经过 “铣边” 工序切除半个孔；二是半孔必须做金属化处理，孔壁需要镀铜，才能起到导电和连接的作用。普通 PCB 的过孔大多在板内，不需要做边缘切除，部分非金属化过孔也能满足绝缘需求。
问 2：半孔电路板设计的核心参数有哪些？新手必须记住的数值
这是工程师设计半孔 PCB 时最容易踩坑的地方，核心参数有四个，必须严格遵守：
这是工程师设计半孔 PCB 时最容易踩坑的地方，核心参数有四个，必须严格遵守：
- 最小孔径：0.6mm
很多新手为了节省空间，会把半孔孔径设计得小于 0.6mm，但实际生产中，孔径太小会导致两个问题：一是钻孔时容易断针，降低生产效率；二是金属化镀铜时，孔壁铜层厚度不均匀，甚至出现镀铜不良，影响导电性能。0.6mm 是行业内公认的半孔最小孔径，兼顾了小型化和生产可行性。
- 孔壁间距：≥0.45mm
半孔之间的间距不能太小，否则会出现 “串孔”“孔壁粘连” 的问题。尤其是在批量生产时，PCB 板的排版密度较高，孔壁间距小于 0.45mm，镀铜过程中铜层会蔓延到相邻孔壁，导致短路。这里要注意，孔壁间距指的是两个半孔金属化孔壁之间的最小距离，不是孔中心距。
- 外层图形安全距离：≥2mm
外层图形包括焊盘、导线、丝印等，这些图形和半孔边缘的距离必须≥2mm。为什么要留这么大的安全距离？因为半孔所在的板边需要铣边加工，铣边过程中会产生轻微的机械误差，如果外层图形离半孔太近，很容易被铣刀刮伤，导致导线断裂或焊盘损坏。
- 衬垫添加要求：每层都要加
半孔的边缘位置机械强度较弱，尤其是经过铣边后，板边容易出现翘曲、分层的问题。解决这个问题的关键是在 PCB 的每一层都添加衬垫，衬垫的材质和铜层厚度要和板内导线一致，作用是增强半孔周围的机械稳定性，防止后续装配或使用过程中出现板边开裂。
问 3：在 EDA 软件中，半孔应该定义为哪种孔类型？
很多工程师会把半孔误定义为 “非金属化过孔” 或 “盲埋孔”，这是错误的。正确的做法是将半孔定义为镀通孔（PTH，Plated Through Hole）。
很多工程师会把半孔误定义为 “非金属化过孔” 或 “盲埋孔”，这是错误的。正确的做法是将半孔定义为镀通孔（PTH，Plated Through Hole）。
原因很简单：半孔的核心功能是导电连接，需要孔壁镀铜来实现层与层之间的电气导通。如果定义为非金属化孔，孔壁没有铜层，就失去了导电作用；盲埋孔是用于板内层间连接的，不适合板边的半孔设计。在 EDA 软件（比如 Altium、Cadence）中，设置镀通孔后，还要标注 “半孔”“板边铣切” 的工艺要求，让工厂明确加工方式。
问 4：半孔电路板的适用场景有哪些？新手如何判断是否需要用半孔？
判断是否用半孔 PCB，核心看两个需求：一是产品是否需要板对板的紧凑连接，比如两块 PCB 需要叠放或拼接，半孔可以直接和另一块板的焊盘接触，省去连接器的空间；二是产品是否有小型化要求，半孔设计不需要额外的连接器，能大幅缩小产品体积。
判断是否用半孔 PCB，核心看两个需求：一是产品是否需要板对板的紧凑连接，比如两块 PCB 需要叠放或拼接，半孔可以直接和另一块板的焊盘接触，省去连接器的空间；二是产品是否有小型化要求，半孔设计不需要额外的连接器，能大幅缩小产品体积。
需要注意的是，半孔电路板的加工成本比普通 PCB 略高，因为多了铣边、孔壁镀铜检测等工序。如果产品对空间要求不高，用普通 PCB 加连接器的方案会更经济。
半孔电路板的设计核心就是抓准 “孔径、间距、安全距离” 三个数值，牢记 “镀通孔定义 + 每层加衬垫” 两个技巧，就能避开大部分坑。下一期我们会讲半孔 PCB 设计的避坑细节，记得关注哦！
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