为什么你的半孔电路板总是出问题？

    今天就带大家揭秘半孔电路板的制造流程，以及每个工序的关键控制点，帮大家从源头避免问题。

 

 

 

问 1：半孔电路板的完整制造流程是什么？和普通 PCB 有什么区别？
半孔电路板的制造流程，是在普通 PCB 流程的基础上，增加了半孔成型、孔壁镀铜强化、板边打磨三个关键工序，完整流程如下：
基板裁切→钻孔→孔壁金属化→电镀铜→外层图形转移→蚀刻→阻焊印刷→字符印刷→半孔铣切成型→板边打磨→电气测试→成品检验 和普通 PCB 的核心区别有两点：
一是钻孔时机。普通 PCB 的钻孔可以在任意工序，但半孔的钻孔必须在电镀铜之前，因为半孔需要做镀通孔，必须先钻孔再镀铜，才能保证孔壁有均匀的铜层。
二是铣边工序的位置。普通 PCB 的铣边是最后一道成型工序，而半孔 PCB 的铣边需要在阻焊和字符印刷之后，这样可以避免铣边时刮伤阻焊层和丝印层。

 

 

问 2：半孔的金属化镀铜工序，有哪些特殊要求？为什么会出现孔壁镀铜不良？
半孔的金属化镀铜是制造的核心难点，也是最容易出问题的环节。普通 PCB 的镀通孔，孔在板内，电镀液可以充分流动，但半孔在板边，部分孔壁暴露在外，电镀时需要满足两个特殊要求：

很多工程师遇到的 “孔壁镀铜不良” 问题，主要原因有三个：一是孔径太小（小于 0.6mm），电镀液流动不畅；二是电镀时间不足，铜层厚度不够；三是孔壁有杂质，影响铜层附着。解决方法很简单：设计时孔径≥0.6mm，和工厂沟通时明确要求铜层厚度≥25μm，同时要求工厂在电镀前做好孔壁清洁。

 

 

问 3：半孔铣切成型工序的关键控制点是什么？如何避免铣边误差？
半孔的铣切成型，就是用铣刀将板边的过孔切掉一半，形成半孔。这个工序的关键控制点是铣刀直径和铣切路径，直接影响半孔的精度和板边质量。

另外，铣切后的板边会有毛刺，工厂需要进行打磨抛光处理，毛刺如果不处理干净，会影响后续的装配和使用。工程师在验收板子时，可以用手触摸板边，检查是否有毛刺或尖锐的边缘。

 

 

问 4：为什么每层添加衬垫能增强半孔的稳定性？制造时衬垫会带来什么优势？
上一期我们讲了设计时要每层加衬垫，今天从制造角度讲讲为什么这个设计很重要。半孔所在的板边，经过铣切后，板材的纤维结构会被破坏，机械强度下降，容易出现分层开裂。而每层添加衬垫，相当于在半孔周围形成了一个 “铜层加固圈”，制造时能带来两个优势：

这里给大家一个小技巧：设计衬垫时，可以将衬垫和地层连接，这样不仅能增强稳定性，还能起到屏蔽干扰的作用，提升产品的电磁兼容性。

 

 

问 5：半孔电路板的电气测试，需要重点检测哪些项目？
半孔电路板的电气测试，比普通 PCB 多了两个重点项目：

 

    半孔电路板的制造工艺，核心是 “精准钻孔、均匀镀铜、稳定铣切”。工程师在设计时，不仅要遵守设计规范，还要了解制造工艺的要求，这样才能设计出既符合生产要求，又能稳定使用的半孔电路板。