整排半孔PCB能做吗？工艺难点与解决方案全解析
来源：捷配
时间: 2026/01/20 09:47:30
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整排半孔 PCB 到底能不能做？ 很多做连接器、通讯模组的朋友，都需要整排半孔来实现板对板的精准对接，今天就把这个问题的技术细节讲透。
问：整排半孔 PCB 可以量产吗？会不会存在工艺瓶颈？
答：当然可以量产！整排半孔不仅能做，而且是很多高端 PCB 的常规工艺，但它确实存在几个核心工艺难点，解决好了才能保证良品率。首先要明确什么是整排半孔：就是在 PCB 的边缘，沿着一条直线排列的半孔阵列，孔径、孔距都需要高度一致，常见于 0.5mm、0.8mm 间距的连接器接口板。
量产整排半孔的第一个难点是钻孔精度。普通半孔可能单孔或少量孔，整排半孔要求所有孔的中心轴线必须和板边平行，孔位偏差不能超过 ±0.05mm，否则会导致连接器插装错位。我们采用的是高精度数控钻机，搭配 CCD 视觉定位系统，先对 PCB 板边进行基准校准，再按照 Gerber 文件的坐标精准钻孔，确保整排孔的位置一致性。
第二个难点是孔壁铜厚均匀性。整排半孔因为孔位密集，在沉铜、电镀环节很容易出现边缘孔铜厚偏薄的问题。这时候需要调整电镀参数，采用脉冲电镀工艺，降低电流密度的同时延长电镀时间，让铜离子均匀沉积在每个半孔的孔壁上，保证铜厚满足客户 18-35μm 的要求。
第三个难点是外形铣切的同步性。整排半孔的成型需要先钻孔，再铣切板边，把孔的一半保留在板上。如果铣切时板的定位不准，就会出现半孔 “缺肉” 或者 “留多” 的情况。我们的解决方案是钻孔 - 铣切一体化夹具，同一块板在同一台设备上完成钻孔和铣切，避免二次装夹带来的定位误差，铣刀的转速控制在 30000r/min 以上，保证板边光滑无毛刺。
问：整排半孔的孔距有没有最小限制？不同板材对孔距有影响吗？
答：整排半孔的最小孔距主要取决于孔径大小和板材的机械性能，常规的最小孔距可以做到孔径的 1.2 倍。比如 0.4mm 的孔径，孔距最小可以做到 0.48mm。如果孔距过小，在钻孔和铣切时容易出现孔壁崩裂、板边变形的问题。
板材对孔距的影响也很关键。比如 FR-4 玻纤板的机械强度高，抗变形能力强，孔距可以做到更小；而铝基板、柔性板因为材质较软，孔距需要适当放大，否则铣切时容易出现孔位塌陷。另外，高频板材如罗杰斯板材，因为介电常数稳定，客户对孔位精度要求更高，我们会在生产时额外增加一道激光测孔工序，检测每个半孔的孔径和孔位偏差。
问：整排半孔 PCB 的品质如何检测？有没有行业标准可以参考？
答：整排半孔的品质检测分为三个维度，分别是外观检测、尺寸检测和电气性能检测，主要参考的行业标准是IPC-6012（刚性印制板的鉴定与性能规范）。
外观检测方面，通过 AOI 自动光学检测设备，检查半孔的孔壁是否有毛刺、铜皮是否脱落、板边是否有崩边；尺寸检测则用二次元影像测量仪，逐个测量整排半孔的孔径、孔距和孔位偏差，确保所有参数都在客户的公差范围内；电气性能检测重点测试半孔的导通性和绝缘性，避免出现孔壁铜层断裂、相邻半孔短路的问题。
整排半孔 PCB 完全可以量产，核心是解决钻孔精度、电镀均匀性和铣切同步性三个问题。只要选择有成熟工艺的 PCB 厂家，整排半孔的品质是完全可以保障的。
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