PCB封装是什么？新手必学的基础制作方法科普
来源：捷配
时间: 2026/01/21 10:17:38
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PCB 封装，简单说就是元器件在 PCB 板上的 “安家图纸”。我们知道，电阻、电容、芯片这些元器件都有引脚，封装就是在 PCB 设计软件里，画出和元器件实际尺寸一致的焊盘、丝印轮廓、占位符，确保元器件能精准焊接、正常工作。没有匹配的封装，再厉害的电路设计都是空谈 —— 要么元器件焊不上，要么引脚短路，直接导致产品报废。
新手制作 PCB 封装，首选基于数据手册的手动绘制法，这是最基础也最实用的方法，以常用的 Altium Designer 软件为例，步骤如下：
第一步，获取元器件数据手册。这是制作封装的核心依据，没有之一。无论是电阻、电容这类通用件，还是 STM32、FPGA 这类复杂芯片，厂商都会在官网提供数据手册，里面的 “Mechanical Drawing”（机械图纸）章节，会标注焊盘的尺寸、间距、外形轮廓等关键参数。比如 0805 贴片电阻，数据手册会明确焊盘长度 1.2mm、宽度 0.8mm，两焊盘中心距 1.0mm。
第二步，新建封装库并设置参数。打开 Altium Designer，新建一个 PCB 封装库文件（.PcbLib），设置单位为毫米（mm）或密耳（mil，1mil=0.0254mm），新手建议用毫米，更直观。接着设置网格大小，比如 0.1mm，方便精准对齐。
第三步，绘制焊盘。焊盘是封装的核心，直接决定元器件能否正常焊接。根据数据手册的参数，选择焊盘类型：贴片元器件用贴片焊盘（SMD），插件元器件用通孔焊盘（Through Hole）。以 0805 电阻为例，放置两个贴片焊盘，调整焊盘的 X/Y 尺寸为 1.2mm×0.8mm，设置两焊盘的中心间距为 1.0mm。这里要注意：焊盘尺寸可以比数据手册的推荐值大 0.1-0.2mm，预留焊接余量，但不能过大，否则会导致元器件偏移。
第四步，绘制丝印层轮廓。丝印层的作用是标注元器件的位置和方向，方便焊接和检修。在 Top Overlay（顶层丝印层）绘制元器件的外形轮廓，尺寸要比实际元器件略大 0.2mm，避免丝印覆盖焊盘。同时，在丝印层添加极性标识—— 比如电解电容的正极、二极管的阳极，用一个小圆点或竖线标注，防止焊接时正反颠倒。
第五步，添加占位符和属性。占位符（Courtyard）是元器件的占用空间，用于 PCB 布局时检查元器件之间的间距，避免干涉。在 Top Courtyard 层绘制一个比丝印轮廓大 0.3mm 的矩形。最后，给封装命名，比如 “RES-0805”，并添加描述信息，方便后续调用。
第六步，验证封装正确性。新手最容易犯的错是 “纸上谈兵”，画完封装不验证。可以用两种方法验证：一是在软件里测量焊盘尺寸、间距，和数据手册对比；二是打印出封装图纸，用实际元器件比对，看焊盘位置是否匹配。
除了手动绘制法，还有基于 3D 模型的导入法，适合复杂的异形元器件。很多厂商会提供元器件的 3D 模型文件（.step 格式），可以直接导入设计软件，自动生成封装。但这种方法依赖厂商提供的模型，通用性不如手动绘制法。
最后提醒新手：PCB 封装制作没有捷径，严谨是第一原则。哪怕是 0.1mm 的误差，都可能导致批量生产的 PCB 板报废。建议新手从简单的电阻、电容封装练起，熟悉流程后再挑战复杂的芯片封装。
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