PCB沉金板镍腐蚀：看不见的隐形杀手，防治攻略请收好
来源：捷配
时间: 2026/01/23 09:37:18
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在 PCB 沉金板的生产和使用过程中，有一种故障比黑盘更隐蔽、更致命 ——镍腐蚀。它不像黑盘那样一眼就能看到，而是悄悄发生在镍层内部，等到发现时，电路板可能已经出现接触不良、断路等问题，造成的损失往往是整批性的。今天咱们就来揭开镍腐蚀的神秘面纱，讲讲它的成因和防治攻略。
先说说镍腐蚀的本质：沉金板的镍层是作为金层和铜基材之间的 “过渡层” 存在的，它的作用是阻止铜离子迁移，增强金层的附着力。而镍腐蚀，就是镍层在化学物质或环境因素的作用下，发生了氧化或电化学腐蚀，导致镍层变薄、变脆，甚至出现针孔、裂纹。
镍腐蚀的三大 “隐形成因”，个个都是坑。
成因一：化学药水残留引发的 “内部腐蚀”
这是镍腐蚀最主要的原因。沉金板在生产过程中，需要经过沉镍、沉金、多次水洗等工序，如果某一道工序的水洗不彻底，药水就会残留在镍层和金层的缝隙中。这些残留的药水就像 “毒药” 一样，会慢慢腐蚀镍层。
比如，沉镍药水中的酸性物质残留，会与镍发生化学反应，生成可溶性的镍盐，导致镍层被 “溶解”；沉金药水中的氰化物残留，会破坏镍层的晶体结构，造成镍层脆化。更可怕的是，这种腐蚀发生在金层下面，肉眼根本看不见，只有通过切片分析才能发现。
成因一：化学药水残留引发的 “内部腐蚀”
这是镍腐蚀最主要的原因。沉金板在生产过程中，需要经过沉镍、沉金、多次水洗等工序，如果某一道工序的水洗不彻底，药水就会残留在镍层和金层的缝隙中。这些残留的药水就像 “毒药” 一样，会慢慢腐蚀镍层。
成因二：环境湿度与腐蚀性气体引发的 “外部腐蚀”
就算生产过程中没有药水残留，恶劣的储存和使用环境也会导致镍腐蚀。镍是一种比较活泼的金属，在潮湿的环境中，会与空气中的氧气、水分发生氧化反应，生成氧化镍。如果环境中含有硫化氢、氯气、二氧化硫等腐蚀性气体，腐蚀速度会加快 10 倍以上。
举个典型的例子：汽车电子用的沉金板，长期工作在高温、高湿、高盐雾的环境中，如果防护不到位，镍层很容易被腐蚀，导致车载设备失灵。还有工业控制设备，在含有腐蚀性气体的车间里运行，镍腐蚀也是常见故障。
就算生产过程中没有药水残留，恶劣的储存和使用环境也会导致镍腐蚀。镍是一种比较活泼的金属，在潮湿的环境中，会与空气中的氧气、水分发生氧化反应，生成氧化镍。如果环境中含有硫化氢、氯气、二氧化硫等腐蚀性气体，腐蚀速度会加快 10 倍以上。
成因三：焊接工艺不当引发的 “高温腐蚀”
在 PCB 组装焊接时，过高的焊接温度和过长的焊接时间，也会导致镍腐蚀。焊接时，温度超过 260℃，金层会快速扩散到焊锡中，露出下面的镍层。高温下，镍层会与焊锡中的锡发生反应，生成镍锡金属间化合物。如果焊接时间过长，这种化合物会不断生长，导致镍层变薄，甚至出现空洞，这就是 “高温腐蚀”。
而且，焊接时的助焊剂残留，如果没有及时清洗，也会腐蚀镍层。
在 PCB 组装焊接时，过高的焊接温度和过长的焊接时间，也会导致镍腐蚀。焊接时，温度超过 260℃，金层会快速扩散到焊锡中，露出下面的镍层。高温下，镍层会与焊锡中的锡发生反应，生成镍锡金属间化合物。如果焊接时间过长，这种化合物会不断生长，导致镍层变薄，甚至出现空洞，这就是 “高温腐蚀”。
镍腐蚀的危害到底有多大？
- 对于消费电子来说，镍腐蚀会导致电路板接触电阻变大，手机、电脑出现死机、重启等问题；
- 对于工业设备来说，镍腐蚀会导致电路板断路，造成生产线停工，损失惨重；
- 对于汽车和医疗电子来说，镍腐蚀可能引发设备故障，甚至带来安全隐患。
接下来，重点来了 ——镍腐蚀的防治攻略，从生产到使用全流程覆盖。
第一，生产环节：严控水洗工艺，杜绝药水残留
这是防治镍腐蚀的核心。很多工厂为了节省成本，缩短水洗时间、减少水洗次数，这是大忌。正确的做法是：
第一，生产环节：严控水洗工艺，杜绝药水残留
这是防治镍腐蚀的核心。很多工厂为了节省成本，缩短水洗时间、减少水洗次数，这是大忌。正确的做法是：
- 沉镍、沉金后，都要进行 “三级逆流漂洗”，也就是用三道纯水依次清洗，确保每一道水洗都能把残留药水冲干净；
- 最后一道水洗要用高纯度的去离子水，电导率控制在 10μS/cm 以下；
- 水洗后立即烘干，烘干温度 80℃，时间 60 分钟，确保电路板表面无任何水分残留。
第二，储存环节：做好密封防护，隔绝恶劣环境
- 沉金板生产完成后，要立即用防静电真空包装袋密封，包装袋内放入干燥剂；
- 储存环境要干燥通风，温度控制在 20-25℃，相对湿度控制在 30%-50%；
- 远离有腐蚀性气体的区域，比如化工厂、电镀厂附近。
第三，焊接环节：优化工艺参数，减少高温损伤
- 控制焊接温度在 240-250℃之间，焊接时间不超过 3 秒；
- 选择活性适中的助焊剂，焊接后用专用清洗剂清洗电路板，去除助焊剂残留；
- 对于高精度产品，可以采用选择性焊接工艺，避免不必要的高温损伤。
第四，检测环节：提前排查隐患，避免批量报废
- 生产过程中，定期对沉金板进行切片分析，观察镍层和金层的厚度、结构，及时发现腐蚀迹象；
- 对成品板进行盐雾测试和湿热测试，模拟恶劣环境，检验镍层的抗腐蚀能力；
- 对于关键产品，每批次都要进行抽样检测，确保质量合格。
镍腐蚀虽然隐蔽，但只要做好生产、储存、焊接、检测这四个环节的管控，就能把这个 “隐形杀手” 彻底消灭。记住，沉金板的质量不是靠 “赌”，而是靠每一个细节的把控！
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