双面板过孔故障维修：从 “堵塞” 到 “断裂” 的全攻略

   对于双面 PCB 来说，过孔就是连接顶层和底层线路的 “桥梁”，它的好坏直接决定了板子的电气性能。但在实际使用中，过孔很容易出现堵塞、虚焊、金属化层断裂等故障，让很多工程师头疼不已。今天就来给大家分享过孔故障的分类维修攻略，从 “堵塞” 到 “断裂”，一网打尽！

 

首先，咱们先搞懂双面 PCB 过孔的结构：过孔是在 PCB 上钻一个孔，然后在孔壁上镀上一层金属，实现顶层和底层线路的导通。根据功能不同，过孔分为导通孔（连接两层线路）和安装孔（固定元器件），咱们维修的重点是导通孔。

 

 

 

第一种故障：过孔堵塞
过孔堵塞是最常见的故障之一，主要原因有两个：一是焊接时焊锡过多，流入过孔导致堵塞；二是 PCB 生产时，钻孔的粉尘没有清理干净，留在孔内形成堵塞。 堵塞的过孔会导致两层线路之间断路，或者导通电阻变大。检测方法很简单：用万用表蜂鸣档测过孔两端的导通性，如果不导通，或者导通电阻大于 0.5Ω，就说明过孔可能堵塞了。 维修方法分两种情况：
如果是焊锡堵塞，用吸锡器对准过孔，然后用烙铁加热过孔，吸锡器会把孔内的焊锡吸出来。注意温度不要太高，避免烫坏过孔周围的线路。 如果是粉尘堵塞，用细钻头（直径比过孔小 0.1mm）轻轻钻进过孔，把粉尘钻出来，然后用酒精清洗过孔，晾干后再测导通性。

 

 

第二种故障：过孔虚焊
过孔虚焊指的是过孔的金属化层和表层线路之间没有焊牢，导致接触不良。这种故障的特点是：导通性时好时坏，用手轻轻按压过孔周围，万用表的示数会来回跳动。 过孔虚焊的原因主要是 PCB 生产时，金属化层镀得太薄，或者焊接时温度不够，焊锡没有和金属化层充分融合。 维修方法：用刀片轻轻刮开过孔周围的绿油，露出表层的铜箔线路，然后用烙铁蘸取少量焊锡，对着过孔和铜箔的连接处加热，让焊锡充分包裹过孔边缘，形成一个光滑的焊点。冷却后再测导通性，一般就能恢复正常。 这里有个小技巧：焊接时可以加一点助焊剂，减少焊锡的表面张力，让焊锡更好地附着在金属化层上。

 

 

第三种故障：过孔金属化层断裂
这种故障是最严重的，金属化层断裂后，过孔就失去了导通功能。金属化层断裂的原因主要是 PCB 受到剧烈震动或弯曲，导致孔壁的金属层开裂；或者长时间高温工作，金属层氧化脱落。 检测这种故障的方法：用万用表测过孔两端，完全不导通；用放大镜观察过孔内部，能看到明显的裂纹。 维修方法分两种：
方法一：飞线搭桥。这是最常用的应急维修方法。用一根细漆包线（直径 0.1-0.2mm），一端焊在顶层和过孔连接的线路上，另一端焊在底层和过孔连接的线路上，相当于绕过断裂的过孔，建立一条新的通路。飞线后要注意用胶带固定，避免飞线和其他线路短路。 方法二：重新金属化。这种方法适合专业维修。先用钻头把过孔扩大 0.2mm，然后用化学镀铜液对孔壁进行镀铜，恢复金属化层。这种方法需要专业的化学试剂，新手不建议尝试。

 

最后给大家一个过孔维护的小建议：双面 PCB 在使用和存放时，要避免剧烈震动和弯曲，高温环境下要做好散热措施，定期用万用表检测过孔的导通性，防患于未然。