盲埋孔电路板赋能车载无线充电模块

一、车载无线充电模块的 PCB 设计痛点

二、车规级盲埋孔电路板充电方案设计

1. 大电流埋孔供电，破解发热难题

    

   车载无线充电的大电流电源网络，是发热的核心区域。传统通孔需要贯穿所有层，孔壁电阻大，大电流通过时会产生大量热量。盲埋孔电路板采用内层埋孔供电方案，将大电流的电源输入、功率转换电路，完全布置在内层。
    
   埋孔的孔壁铜厚按照车规级标准，设计为 25-30μm，同时增加埋孔数量，分散电流，降低单孔的电流密度。内层采用大面积铺铜，配合埋孔，形成高效的电源传输网络。相比传统通孔，埋孔的寄生电阻更小，发热降低 30% 以上。表层的充电线圈、控制芯片，通过盲孔和内层电源网络连接，表层不用布置大电流走线，进一步降低表层温度。我们在设计时，会通过仿真软件，模拟不同电流下的温升，优化埋孔数量和布局，将充电模块的工作温度控制在安全范围内。
    
2. 分层隔离，满足车规 EMC 严苛要求

    

   车载无线充电模块，工作时会产生高频电磁场，极易干扰车载 CAN 总线、导航、收音机等设备。同时，车载的高压电路、电机干扰，也会影响充电模块的正常工作。盲埋孔电路板的分层设计，可以实现功率电路、控制电路、通信电路的物理隔离。
    
   功率电路布置在内层，通过埋孔互联，形成独立的功率区域。控制电路和 CAN 通信电路，通过专属盲孔和内层连接，和功率区域之间设置完整的接地隔离带。盲埋孔消除了信号残桩，减少了高频干扰的辐射。同时，在 PCB 表层布置屏蔽罩，配合内层的地层，形成全方位的电磁屏蔽。经过实测，采用盲埋孔设计的充电模块，可以顺利通过 ISO 11452、ISO 7637 等车规 EMC 测试，不会对车载其他设备产生干扰。
    
3. 车规级可靠性设计，应对极端车载环境

    

   车规级产品，可靠性是生命线。车载无线充电的盲埋孔电路板，选用车规级高 Tg、无卤阻燃 FR-4 板材，Tg≥170℃，具备优异的耐高温、抗老化、阻燃性能。盲埋孔采用激光钻孔 + 树脂塞孔 + 电镀填平工艺，孔口平整，避免 SMT 贴片时出现虚焊。
    
   在振动可靠性方面，盲埋孔的应力分布均匀，相比全通孔，抗振动性能提升 40%。我们在设计时，将功率器件、主控芯片等重型器件，布置在 PCB 的安装孔附近，远离振动中心。盲孔密集区增加加强铜皮，安装孔增加金属镶件，提升 PCB 的机械强度。同时，表面处理采用沉金工艺，保证在高低温变化下，焊盘不会氧化，确保长期充电的稳定性。
    

三、车载盲埋孔设计合规与量产要点