技术资料
搜索
立即计价
您的位置:首页技术资料PCB设计军工类产品12层板的PCB设计

军工类产品12层板的PCB设计

来源: 时间: 2018/07/02 16:39:00 阅读: 45 标签: 军工,产品,12层板,PCB,layout 设计

使用主流candence allegro软件进行PCB设计,主芯片FPGADSP4DDR3,采用菊花链走线;4DDR2,采用星形拓扑结构布线,主芯片内via大小为8mil/14mil.板内有USB3.0接口,FPC座,JTAG,FLASH,调试接口等等,性能稳定,验证成功,已经批量生产了。

版权声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者及时联系本站,我们会尽快处理。

网址:https://wwwjiepei.com/design/714.html

评论
登录后可评论,请注册
发布
加载更多评论