军工类产品12层板的PCB设计
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时间: 2018/07/02 16:39:00
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军工,产品,12层板,PCB,layout
设计
使用主流candence allegro软件进行PCB设计,主芯片FPGA、DSP,4片DDR3,采用菊花链走线;4片DDR2,采用星形拓扑结构布线,主芯片内via大小为8mil/14mil.板内有USB3.0接口,FPC座,JTAG,FLASH,调试接口等等,性能稳定,验证成功,已经批量生产了。
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