8层板-DDR3的PCB设计
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时间: 2018/07/02 16:43:00
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8层板,DDR3,PCB,设计
主芯片采用MCIMC6UXDVM10AX,层数为8层板,通孔完成布线,最小线宽线距4mil,Via大小为8mil/16mil,4片DDR3,地址控制时钟线采用星形拓扑走线,数据线采用点到点布线,USB接口,Mini SD卡,AUDIO,LVDS,DC电源接口,FPC座,调试接口等等,性能稳定,通过各种测试,产品主销国外。