8层板-DDR3的PCB设计

主芯片采用MCIMC6UXDVM10AX，层数为8层板，通孔完成布线，最小线宽线距4mil,Via大小为8mil/16mil,4片DDR3，地址控制时钟线采用星形拓扑走线，数据线采用点到点布线，USB接口，Mini SD卡，AUDIO，LVDS,DC电源接口，FPC座，调试接口等等，性能稳定，通过各种测试，产品主销国外。