PCB阻抗控制详解：为什么高速板必须做阻抗？
来源：捷配
时间: 2026/02/26 11:13:55
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在低速模拟电路时代，PCB 更多被看作 “导电线路的载体”，只要连通即可。但进入高速高频、5G、射频、服务器、汽车自动驾驶时代，信号速率达到 Gbps 级别，PCB 不再只是导线，而是传输线。阻抗控制，成为高速产品成败的核心。
什么是阻抗？简单说，就是高频信号在传输线上受到的总阻力，单位 Ω。阻抗不连续，会引发反射、振铃、过冲、串扰、EMI，导致信号失真、误码、死机、通信掉线、兼容性不通过。
PCB 阻抗主要分为两种：
- 单端阻抗：单根信号线参考地，常见 50Ω、75Ω。
- 差分阻抗：一对差分线，常见 90Ω、100Ω、120Ω。
决定阻抗的关键因素有五个：
- 线宽 W：线越宽，阻抗越低。
- 介质厚度 H：介质越厚，阻抗越高。
- 铜厚 T：铜越厚，阻抗略降。
- 介电常数 Dk：材料 Dk 越高，阻抗越低。
- 阻焊厚度：阻焊会降低阻抗。
高速设计必须遵循阻抗匹配原则：源阻抗 = 传输线阻抗 = 负载阻抗，能量才能最大限度传输。
很多工程师会问：什么样的产品必须做阻抗？
- 速率 >500Mbps 或 频率 >300MHz
- DDR、USB3.0、PCIE、SATA、MIPI、HDMI
- 射频、天线、GPS、WiFi、蓝牙
- 车载以太网、ADAS、激光雷达
- 医疗、工控、服务器等高可靠产品
阻抗生产流程：
- 设计提供阻抗目标值、公差、层位置。
- 厂家进行阻抗仿真计算，给出线宽线距。
- 生产中严格控制介质厚度、铜厚、线宽精度。
- 出厂提供阻抗测试报告。
常见误区：
- 只算不改板：阻抗与结构强相关，不能后期硬凑。
- 忽略阻焊影响：阻焊会让阻抗下降 3–8Ω。
- 差分线不等长、过孔过多、换层无地过孔：都会造成不连续。
- 小板不做阻抗：小体积高密度板反而更敏感。
一句话总结：高速信号看阻抗，阻抗决定稳定性与成功率。
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