PCB基材与板材选型：FR-4、高频、高速、厚铜、铝基板怎么选？
来源：捷配
时间: 2026/02/26 11:17:04
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PCB 基材是绝缘部分，决定板的机械强度、耐热性、电气性能、耐环境性、成本。选错板材，轻则变形起泡，重则着火、信号失效、寿命骤减。
主流板材分类：
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普通 FR-4最通用、性价比最高，满足绝大多数消费电子。Tg 130℃左右，适合双层板至多层板。
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中高 Tg FR-4Tg 150℃以上，耐热更好、不易分层、适合无铅多次回流。适用：电源、车载、工控、LED。
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高频高速板材低 Dk、低损耗因子，信号衰减小。品牌：罗杰斯、松下、生益、联茂等。适用：5G、射频、雷达、服务器、高速通信。
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铝基板 / 金属基板导热系数高，绝缘层导热。适用：LED 照明、电源、大功率驱动、散热板。
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厚铜板材铜厚≥2oz（70μm），甚至高达 6oz、10oz。耐大电流、耐高温、散热好。适用：充电桩、逆变器、工业电源、电池保护板。
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耐高温板材如 PI、PTFE，可耐 200℃以上。适用：航天、军工、油井探测、发动机周边。
板材选型关键指标：
- Tg 玻璃化转变温度
- Td 热分解温度
- Dk 介电常数
- Df 损耗因子
- CTI 耐漏电起痕指数
- Tg > 工作温度 + 20℃更安全
误区：
- 所有板都用普通 FR-4：高温高电流易失效
- 高频板用普通料：信号衰减大、距离近、不稳定
- 只看价格不看可靠性：批量返修成本远高于板材差价
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