PCB可制造性设计DFM规范-从源头提升良率、降低成本
来源：捷配
时间: 2026/02/26 11:20:12
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DFM（Design For Manufacturability），是为生产而设计。很多设计在软件里完美无缺，一到工厂就出现：开短路、翘曲、阻焊桥、钻断刀、蚀刻不净、贴片偏位、焊接不良。根源就是缺乏 DFM。
本文给出最实用的 PCB DFM 规则：
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线宽线距普通工艺：≥4/4mil；HDI：可达 2/2mil；尽量保守设计，避免极限值。
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焊盘设计
- SMT 焊盘大小符合 IPC 标准
- 焊盘对称，避免元件偏位
- 焊盘不直接连大铜皮（防散热过快导致冷焊），用十字花连接
- 阻焊设计
- 阻焊桥不能太窄，否则易断
- 避免焊盘上出现阻焊偏移
- BGA、QFN 下方阻焊要平整均匀
- 过孔设计
- 过孔不要打在焊盘上（除非树脂塞孔）
- 过孔大小均匀，减少断钻咀
- 高速板控制过孔残桩
- 拼板与工艺边
- 留出 SMT 轨道边
- 加定位孔、光学点 Fiducial
- 拼板方向一致，减少应力变形
- 铜皮与接地
- 大面积铜皮留伸缩缝，防翘曲
- 内层地尽量完整，减少阻抗波动
- 字符与标识
- 字符不盖焊盘
- 方向统一、清晰可辨
- 大小适合机器与人工识别
DFM 的价值：
- 减少打样次数
- 提升 SMT 良率
- 降低报废与返修成本
- 缩短量产周期
- 提高产品可靠性
优秀的 DFM，能让一块板从难生产变成好生产、从低良率变成高良率。
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