从普通 FR-4到高频高速材料 ——Dk/Df选型指南与场景匹配
来源：捷配
时间: 2026/02/26 11:48:56
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本文把市面上主流 PCB 板材按 Dk/Df 分成四档，结合应用场景给出直接可用的选型建议，帮你快速匹配性价比方案，避免过度设计或性能不足。
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标准 FR-4Dk≈4.2–4.8，Df≈0.02–0.025@1GHz。适用：低频、低速、消费电子、家电、普通工控。优点：便宜、好加工、供应链成熟；缺点：高频损耗大、延时高、稳定性一般。不建议用于＞1GHz 或＞1Gbps 高速电路。
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中损耗 /mid-loss FR-4Dk≈4.0–4.5，Df≈0.01–0.015。适用：千兆网、HDMI 2.0、DDR4、普通服务器。性价比高，可覆盖多数中速场景，是目前主流升级选择。
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低损耗 /low-loss FR-4 与改性基材Dk≈3.5–4.0，Df≈0.005–0.01。适用：PCIe 4.0/5.0、万兆网、车载高速以太网、5G 中频。性能与成本平衡，可满足大部分高速通信需求。
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超低损耗 / 高频材料（PTFE、碳氢、LCP、PPE）Dk≈2.2–3.5，Df＜0.005 甚至＜0.002。适用：毫米波雷达、射频功放、卫星通信、高速光模块、超高算力互联。优点：极低损耗、超高稳定性；缺点：贵、加工难度高、工艺特殊。
选型决策流程：
- 先看最高频率 / 速率：＞10GHz 或＞28Gbps 直接上高频材料；
- 再看传输距离：越长越要低 Df；
- 然后看环境：车载 / 军工必须高温高湿稳定；
- 最后看成本与工艺：能 FR-4 不高频，能低损耗不超低损耗。
避坑要点：
- 不要只看标称 Dk/Df，要看测试条件；
- 注意玻纤效应与铜粗糙度对总损耗的影响；
- 高速板必须做插损、回损、眼图仿真验证；
- 小批量试产验证后再大批量投产。
Dk 决定速度与阻抗，Df 决定损耗与距离，稳定 Dk/Df 决定可靠性。正确选型，就是在性能、成本、工艺之间找到最佳平衡点。
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