PCB设计与电气性能基础术语

一、PCB 设计基础术语（中英对照）

1. Schematic — 原理图
    
   通俗解析：PCB 设计的第一步，用符号表示电子元器件的连接关系，指导后期线路布局。
2. Layout — 布局布线
    
   通俗解析：将元器件、线路按原理图要求布置在 PCB 板上的设计过程，是 PCB 设计的核心工作。
3. Component — 元器件
    
   通俗解析：焊接在 PCBA 上的电子零件，如电阻、电容、芯片，是实现电路功能的核心。
4. Pad — 焊盘
    
   通俗解析：PCB 上用于焊接元器件引脚的金属区域，是元器件与线路导通的连接点。
5. Trace — 线路 / 走线
    
   通俗解析：PCB 上的导电铜箔路径，负责传输电信号、电流，相当于电路的 “血管”。
6. Width — 线宽
    
   通俗解析：线路的宽度，线宽越宽，载流能力越强，是设计最基础的参数。
7. Spacing — 线距
    
   通俗解析：两条相邻线路之间的距离，线距决定绝缘安全性，避免线路短路。
8. Hole — 孔
    
   通俗解析：PCB 上的钻孔，分为插件孔、过孔，用于元器件安装与层间导通。
9. Keep Out Zone — 禁布区
    
   通俗解析：PCB 上禁止布置元器件、线路的区域，用于屏蔽干扰、结构避让。
10. Outline — 外框
     
    通俗解析：PCB 的设计外形尺寸，是生产裁切的依据。

二、电气性能基础术语（中英对照）

1. Conductivity — 导电性
    
   通俗解析：线路传输电流的能力，铜箔导电性越好，信号损耗越小。
2. Insulation — 绝缘性
    
   通俗解析：介质材料隔离电流的能力，防止线路之间漏电、短路。
3. Current Capacity — 载流能力
    
   通俗解析：线路可安全通过的最大电流，由线宽、铜厚决定。
4. Short Circuit — 短路
    
   通俗解析：两条不该连接的线路意外导通，会导致设备故障、烧毁，是 PCB 致命缺陷。
5. Open Circuit — 开路
    
   通俗解析：线路断裂、无法导通，导致信号 / 电流无法传输，是常见不良缺陷。
6. Signal — 信号
    
   通俗解析：PCB 传输的电信号，分为数字信号、模拟信号，是电子设备的通信基础。
7. Ground — 接地
    
   通俗解析：PCB 的公共参考地，用于屏蔽干扰、稳定电压，是设计基础要求。
8. Voltage — 电压
    
   通俗解析：电路的电势差，是驱动电子设备工作的基础电气参数。
9. Impedance — 阻抗
    
   通俗解析：线路对信号的阻力，基础版只需记住：阻抗匹配才能保证信号稳定传输。
10. ESD — Electrostatic Discharge（静电放电）
     
    通俗解析：静电对 PCB 的损坏，设计时需做防静电处理，保护元器件与线路。

三、设计文件基础术语（中英对照）

1. Gerber File — 光绘文件
    
   通俗解析：PCB 工厂生产的标准设计文件，包含线路、阻焊、丝印等所有设计信息。
2. Drill File — 钻孔文件
    
   通俗解析：指导工厂钻孔的设计文件，标注孔位、孔径、孔数。
3. BOM — Bill of Materials（物料清单）
    
   通俗解析：PCBA 组装的元器件清单，标注型号、数量、规格，是贴片生产的依据。