PCB线路、阻焊与表面处理基础术语

一、PCB 线路类基础术语（中英对照）

1. Inner Layer — 内层线路
    
   通俗解析：多层板内部的导电线路，被压合在板材内部，肉眼不可见，负责内部信号传输。
2. Outer Layer — 外层线路
    
   通俗解析：PCB 表面的导电线路，覆盖阻焊油墨后可见，是焊接元器件的核心线路。
3. Differential Trace — 差分线路
    
   通俗解析：一对信号相反的对称线路，抗干扰能力强，用于 USB、HDMI 等基础高速信号。
4. Power Trace — 电源线路
    
   通俗解析：传输电源电流的线路，线宽通常比信号线路更宽，保证大电流传输。
5. Signal Trace — 信号线路
    
   通俗解析：传输电信号的线路，追求信号稳定，无需过宽线宽。
6. Circuit Pattern — 线路图形
    
   通俗解析：蚀刻后形成的线路形状，由设计 Layout 决定。
7. Linearity — 线路线性度
    
   通俗解析：线路边缘的平整程度，线性度越好，信号传输越稳定。

二、阻焊与丝印基础术语（中英对照）

1. Solder Mask Ink — 阻焊油墨
    
   通俗解析：覆盖在 PCB 表面的绝缘油墨，保护线路，最常用绿色，也有黑、白、蓝、红等颜色。
2. Green Solder Mask — 绿油
    
   通俗解析：绿色阻焊油墨的俗称，行业最通用，成本低、视觉清晰。
3. Solder Mask Window — 阻焊开窗
    
   通俗解析：焊盘位置不覆盖阻焊油墨，露出金属区域，方便元器件焊接。
4. Silk Screen Ink — 丝印油墨
    
   通俗解析：用于印刷文字、标识的白色 / 黑色油墨，与阻焊形成颜色对比。
5. Marking — 标识
    
   通俗解析：丝印在 PCB 上的文字、符号，用于元器件定位、型号标注。
6. Logo — 商标
    
   通俗解析：丝印在 PCB 上的品牌 logo，属于产品标识的一种。

三、表面处理基础术语（中英对照）

1. HASL — Hot Air Solder Leveling（喷锡）
    
   通俗解析：PCB 最基础、最常用的表面处理，焊盘镀锡，焊接性好、成本低。
2. ENIG — Electroless Nickel Immersion Gold（沉金）
    
   通俗解析：焊盘镀镍 + 镀金，平整度高、抗氧化性好，多用于精密元器件焊接。
3. OSP — Organic Solderability Preservative（有机保焊膜）
    
   通俗解析：在焊盘形成一层有机保护膜，成本低、环保，适合短期存储的 PCB。
4. Immersion Silver — 沉银
    
   通俗解析：焊盘镀银，导电性好，介于沉金与 OSP 之间的基础表面处理。
5. Immersion Tin — 沉锡
    
   通俗解析：焊盘镀锡，平整度优于喷锡，适合高密度焊盘。
6. Surface Finish — 表面处理
    
   通俗解析：PCB 焊盘的金属涂层工艺，核心作用是防止氧化、提升焊接性。
7. Oxidation Resistance — 抗氧化性
    
   通俗解析：表面处理阻止焊盘氧化生锈的能力，是表面处理的核心性能。