PCB检测、可靠性与通用工程术语

一、PCB 检测基础术语（中英对照）

1. AOI — Automated Optical Inspection（自动光学检测）
    
   通俗解析：通过光学设备自动检测 PCB 线路、阻焊、丝印的外观缺陷，如断线、露铜。
2. ECT — Electrical Continuity Test（电气连通性测试）
    
   通俗解析：检测 PCB 是否存在开路、短路，是 PCB 必做的基础电气测试。
3. Inspection — 检验
    
   通俗解析：人工或设备对 PCB 外观、尺寸、性能的检查，贯穿生产全流程。
4. Qualification — 合格判定
    
   通俗解析：检测后确认产品符合标准，判定为合格产品。
5. Defect — 缺陷
    
   通俗解析：PCB 不符合标准的不良问题，如短路、开路、露铜、色差。
6. Rework — 返修
    
   通俗解析：对轻微缺陷的 PCB 进行修复，使其达到合格标准。
7. Scrap — 报废
    
   通俗解析：缺陷严重无法修复的 PCB，按不良品处理。
8. Dimension Inspection — 尺寸检测
    
   通俗解析：检测 PCB 板厚、孔径、外形尺寸是否符合设计要求。
9. Appearance Inspection — 外观检测
    
   通俗解析：检查 PCB 阻焊颜色、丝印清晰度、线路完整性等外观指标。

二、可靠性基础术语（中英对照）

1. Reliability — 可靠性
    
   通俗解析：PCB 在规定环境下长期正常工作的能力，是产品质量核心。
2. Temperature Resistance — 耐温性
    
   通俗解析：PCB 承受高温、低温的能力，适配不同使用环境。
3. Mechanical Strength — 机械强度
    
   通俗解析：PCB 抗弯折、抗挤压、抗摔的能力，保证板体不易断裂。
4. Life Span — 使用寿命
    
   通俗解析：PCB 正常工作的时长，由材料与可靠性决定。
5. Environmental Adaptability — 环境适应性
    
   通俗解析：PCB 适应潮湿、高温、低温等恶劣环境的能力。
6. Welding Resistance — 耐焊接性
    
   通俗解析：PCB 承受高温焊接而不分层、不起泡的能力。

三、通用工程基础术语（中英对照）

1. Tolerance — 公差
    
   通俗解析：尺寸、参数的允许误差范围，是行业通用的精度标准。
2. Specification — 规格书
    
   通俗解析：标注 PCB 所有要求的文件，包括尺寸、工艺、材料、测试标准。
3. Sample — 样品
    
   通俗解析：小批量生产的试产板，用于验证设计、工艺是否合格。
4. Mass Production — 量产
    
   通俗解析：样品合格后的大批量生产。
5. Lead Time — 交期
    
   通俗解析：从下单到交货的生产周期，是行业沟通核心指标。
6. MOQ — Minimum Order Quantity（最小起订量）
    
   通俗解析：工厂接受的最小订单数量，基础生产要求。
7. Batch — 批次
    
   通俗解析：同一时间、同一标准生产的 PCB 产品批次。
8. Certificate — 合格证书
    
   通俗解析：证明 PCB 符合质量标准的检测文件。