FR-4高Tg/中Tg/普通Tg终极选型指南:一步选对不踩坑
来源:捷配
时间: 2026/03/04 09:04:29
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以后遇到任何 PCB,按这个步骤走,一次选对、不返工、不浪费。
第一步:看工作环境温度
- 环境温度 + 器件温升 < 85℃
→ 优先 普通 Tg / 中 Tg
- 环境温度 + 温升 85~125℃
→ 必须 中 Tg 起步,高 Tg 更稳
- 车规、工业高温、125℃+
→ 高 Tg 强制
第二步:看 PCB 层数
- 2~4 层:普通 Tg / 中 Tg
- 6~8 层:中 Tg / 高 Tg
- ≥10 层:高 Tg
第三步:看是否有无铅焊接 + BGA
- 有铅 + 无 BGA:普通 Tg 可
- 无铅 + 简单器件:中 Tg 足够
- 无铅 + BGA/QFN/ 密脚芯片:高 Tg
第四步:看功率与发热
- 小功率、无大功率器件:普通 Tg
- 中等功率、有 DCDC:中 Tg
- 大功率、厚铜、热集中:高 Tg
第五步:看行业认证要求
- 消费类:普通 Tg / 中 Tg
- 工业级:中 Tg / 高 Tg
- 车规、医疗、服务器:高 Tg
第六步:看成本与交期
- 极致成本:普通 Tg
- 平衡性价比:中 Tg
- 高端可靠:高 Tg
最终极简选型口诀(建议收藏)
低温低密选普通,
中温中层用中 Tg,
高温高密高层数,
车规大功率必高 Tg。
中温中层用中 Tg,
高温高密高层数,
车规大功率必高 Tg。
最后总结
- 普通 Tg:低成本、简单板、室内常温。
- 中 Tg:万金油,90% 产品最优选。
- 高 Tg:高温、高可靠、高层数、车规、医疗、大功率。
Tg 选对,PCB 寿命与可靠性直接上一个台阶;选错,再贵的芯片也救不回来。
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