PCB线路板尺寸和表面贴装的使用

　　PCB线路板尺寸和表面贴装的使用被分类在一起是因为它们在板空间当中的关系。减少PCB线路板的尺寸是PCB设计的重点之一，而且也是许多PCB线路板设计关注的焦点。确定一般的空间需求是对可以得到空间的一个预先的评估。

　　根据设备外壳的要求进行设计和(或)根据PCB需要的空间进行设计是相互交织的。通常是个人设计原则决定着那些要求优先。有些人认为设备外壳应当根据PCB要求的尺寸进行设计，允许设计师创作“理想的”PCB线路板。其他的人认为PCB线路板必须符合事先规定好的设备外壳或者是根据指定的安装硬件的区域而设计。用哪种决定是计算可用空间的焦点。更为常见的情况是在元件要求的空间和设备外壳和安装区域需要的尺寸/空间之间进行折中。此时PCB设计师和机械设计师之间的交流就尤为重要。

　　如果在PCB线路板上使用通孔元件时空间不足，那么设计师有以下的选择：

　　将元件摆放在两面

　　改用表面贴装元件

　　在两面都使用表面贴装元件

　　增加PCB线路板面积

　　在决定可用面积和合适的位置时，很少有文档说明、计算方法或程序能够超越经验。

　　选项如下：

　　通孔元件对SMT(表面贴装工艺)元件

　　SS(单面)板对DS(两面)板

　　DS对ML(多层)

　　在元件尺寸、PCB线路板尺寸和设备外壳尺寸之间所做的折中恰恰是推动技术进步到创建表面贴装工艺和多层板的动力。