PCB板焊接表面贴装元件

　　PCB板焊接表面贴装元件较为困难并且需要专门的工具。因为许多表面贴装元件对热敏感，焊接这些元件在保证合格焊接点时应尽量使用最少的热量。在此过程中邮股沟焊锡制备在表面贴装焊盘上就变得很重要，尤其是引线不需要完全覆盖焊锡，而焊锡要足够牢固地附着于引脚的底部和侧面或焊锡区域。

　　表面贴装元件使用的焊接类型是“融焊”。这就要求焊接技师加热焊锡直到使其变成液体，然后将元件/引脚沉入焊锡中。

　　专门的焊接洛铁顶端用于带引脚的表面贴装器件。这些洛铁顶尖于预装器件的长度相当，允许同时焊接器件一边的所有引脚。

　　带有引脚的封装器件，例如集成电路，尤为重要，因为焊锡有从一个引脚“桥接”到另一个引脚的趋势。在此阻焊层就起着关键性的作用。引脚之间的阻焊层起着屏障的作用，防止焊锡桥接贯通引脚。

　　如此小的PCB板焊盘之间的维持阻焊的能力与制造商的技术相关。其规范为“脚距”，即从一个焊盘的中心到相邻焊盘中间之间的距离。实际的测量是从一个焊盘的边缘到相邻焊盘边缘，剩下的区域就被阻焊了。