PCB板铜箔种类与厚度

　　铜箔对产品的电器性能有一定的影响，铜箔一般按制造方法分为压延铜箔和电解铜箔两大类。压延法制造的铜箔要求铜纯度高(一般≥99.9%)，铜箔弹性好，适用于挠性板、高频信号板等高性能PCB的制造，在产品说明书中用字母“W”表示。电解铜箔则用于普通PCB的制造，铜的纯度稍低于压延法所用的铜纯度(一般未99.8%)，并用字母“E”表示，常用的铜箔厚度见表。

　　注：1 OZ=28.35g，1 ft2=0.09290304㎡