PCB板铜箔种类与厚度
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时间: 2019/08/22 19:31:00
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铜箔对产品的电器性能有一定的影响,铜箔一般按制造方法分为压延铜箔和电解铜箔两大类。压延法制造的铜箔要求铜纯度高(一般≥99.9%),铜箔弹性好,适用于挠性板、高频信号板等高性能PCB的制造,在产品说明书中用字母“W”表示。电解铜箔则用于普通PCB的制造,铜的纯度稍低于压延法所用的铜纯度(一般未99.8%),并用字母“E”表示,常用的铜箔厚度见表。
注:1 OZ=28.35g,1 ft2=0.09290304㎡
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