PCB电路板的尺寸和层数

　　电路板的层数和尺寸要根据电路原理、元器件的尺寸和相互间的影响决定，如果尺寸太大，布线长度就长，线的阻抗增加，抗干扰能力弱。而且尺寸太小，元器件过于密集，不仅不利于散热，而且不同线路和元器件之间容易产生互相干扰。

　　印制电路板的层数由单层板向多层板的进步，不仅解决了元器件的布线分布问题，同时还要达到电容兼容标准的主要措施。

　　双层板由于双面均有地线、电源线、互连线和元器件，容易互相干扰，所以一般线径要尽可能的粗而且相互靠近，常规线宽未通过最大电流能力的3倍以上，供电的环路面积要尽可能的小而且不会相互重叠。

　　目前高集成和高速数字电路一般采用四层或者四层以上的多层板，在多层板设计中，会设置专门的电源层和地层，甚至会设置专门的参考平面层，使得信号线和参考面之间的距离仅为电路板的层间距离，这样可以最大限度的减少板上信号的回路面积，减少差模辐射，提高电路板的抗干扰能力。多层板分布方案如表1所示。

表1