六层板打样文件避坑：少 1 份资料，多等 5 天 + 重花钱

问题

1. 内层文件缺失：只发表层，内层线路无数据
    
   仅提交顶层（L1）、底层（L6）线路 Gerber，漏掉 L2-L5 内层线路文件；六层板内层有电源、地、信号层，无内层文件无法制作内层，直接退单；部分人内层文件格式错误（非 RS-274X），板厂无法解析。
2. 无独立叠层图：参数藏备注，板厂漏看
    
   不提供独立叠层结构图，仅在 Gerber 备注或聊天里简单说明；六层板层压参数复杂（材料、厚度、铜重、PP 规格），备注易被忽略；板厂按默认叠层生产，导致层序、厚度、材料错误，整板报废。
3. 钻孔 / 铣刀文件不全：孔位偏差、外形错误
    
   缺钻孔文件（.drl），或钻孔文件与 Gerber 不匹配；六层板有大量层间导通孔，孔位偏差超 0.1mm 会短路；缺铣刀 / 外形文件，板厂无法切割外形，或外形尺寸错误，无法装配。
4. 无网表 / 工艺说明：开短路无法校验，特殊工艺遗漏
    
   不提供 IPC 网表，板厂无法做开短路测试，批量短路风险高；有阻抗控制、盲埋孔、厚铜、沉金等特殊工艺，不单独写说明文档，板厂按普通工艺生产，功能不达标。

解决方案

1. 全量 Gerber 交付：6 层线路 + 阻焊 + 字符，格式标准
   • 完整文件包：L1-L6 每层线路、顶层 / 底层阻焊、顶层 / 底层字符、钻孔层、铣刀层、轮廓层，缺一不可。
   • 格式统一：全部用RS-274X格式，含光圈表，全球通用，无解析歧义。
   • 命名规范：按 “层类型_层号” 命名（如 Signal_L1、GND_L2、PWR_L3），板厂快速识别。
    
2. 独立叠层图 + 参数表：图文清晰，无遗漏
   • 叠层结构图：CAD 绘制 L1-L6 剖面，标注每层类型、材料型号、厚度、铜重、PP 规格，附文字说明。
   • 参数汇总表：成品板厚、公差、介电常数、TG 值、对称要求，一目了然。
   • 附件命名：“项目名_叠层确认图.pdf”，单独发送，不埋在 Gerber 压缩包深处。
    
3. 钻孔 / 铣刀文件匹配：版本一致，孔位精准
   • 钻孔文件：.drl 格式，含孔径、孔位、槽孔，与 Gerber 同版本、同坐标系统。
   • 孔位标注：区分 PTH（金属化孔）、NPTH（非金属化孔），避免钻孔错误。
   • 外形文件：铣刀层标注外形轮廓、定位孔，公差 ±0.1mm，确保装配适配。
    
4. 网表 + 工艺说明：校验 + 特殊要求，无歧义
   • IPC 网表：提供完整网表，板厂做开短路测试，拦截隐性短路问题。
   • 工艺说明文档：逐条列特殊要求 —— 阻抗控制（50Ω/100Ω 差分）、盲埋孔位置、电源层 2oz 厚铜、沉金厚度、孔铜≥25μm。
   • 关键参数加粗：重点要求（如 “禁止私自修改叠层”）加粗，板厂重点关注。
    

1. 源文件（Altium/PADS）只能作备用，主力必须是 Gerber，避免版本 / 库差异导致解析错误。
2. 钻孔文件孔径不可小于板厂最小能力（机械钻≥0.2mm），否则需激光钻孔，加价 30%。
3. 特殊工艺不可口头约定，必须书面写清，避免后续扯皮。