捷配周邦兵：一块印刷电路板上的超级制造平台

9月27日，以“燃”为主题的2019亿邦产业互联网大会在南京举办，产业互联网新老兵、部分知名投资机构大咖云集于南京江宁会展中心，从资本、行业角度共同探讨了产业互联网的现状与未来的发展趋势，点燃产业互联网的新纪元。

捷配董事长兼CEO周邦兵先生应邀出席，作为压轴嘉宾发表了题为《一块印刷电路板上的超级制造平台》的主题演讲，会中，他表示，通过柔性的平台与刚性的工厂相结合，形成一个电子协同制造体系，让产业更加高效。

　　印刷电路板（别称PCB）作为“工业电子之母”，应用范围非常广泛，涵盖了消费电子、通讯电子、汽车电子、工业电子、军工等领域，因此，PCB背后蕴藏着一个几十万亿的市场。据工信部统计，电子信息规模制造企业实现营收超过20万亿。

　　然而，这么大的市场下，供需问题日益严重，对于需求端来说，PCB作为非标品，研发的需求越来越复杂化、多样化、个性化，这就对PCB制造工厂提出了更高的要求；对于供给端来说，传统工厂信息化程度非常低，信息流通缓慢，存在产能过剩、生产效率低等问题，逐渐沦为信息孤岛，这种情况下就给产业互联网带来了巨大机会。

　　面对如此庞大的需求市场，捷配对客户属性进行划分，以“PCB打样”小单为切入点，借助技术的力量，让生产在线化、智能化、自动化，对PCB行业进行破坏性创新。通过在线化，将报价时间从传统的6-8小时缩短到1分钟；通过智能自动化，将传统交期缩短了80%，将成本降低了85%。

　　捷配将发展分为三个阶段

　　第一阶段，捷配帮助用户更好地完成研发任务，由于研发订单规模很小，且90%属于小订单，很多传统工厂习惯了大订单后，无论从时间角度还是成本角度，对小订单有心无力，且随着企业研发需求呈现井喷式增长，传统工厂逐渐跟不上这些订单的发展，捷配从研发期的订单这一点切入，给用户带来高品质的打样体验。

　　第二阶段的目标是，帮助用户更好地完成从样品到小批量上市的任务，搭建超级工厂平台，链接一个个高品质工厂。通过“柔性的平台+刚性的工厂”模式，以柔性工厂的高效与刚性工厂的细分专业，做到快、好、省，将速度、品质、用户体验效果最大化。

　　第三阶段，捷配将从PCB——SMT——五金等零部件——组装成品打通整个产业链，发挥最大价值成为为中小企业服务的富士康。体系比单一平台更具战斗力，捷配最终将打造一个电子协同制造体系（ECMS），让产业更加融合，这种融合包括了组织融合、产业链上下游融合、信息技术和工业技术等方面的融合，其中，组织融合更为重要，因为它是整个体系是建立在这个基础之上的，高效的组织融合才能够发挥出整个产业互联的效率和威力。

　　以制造业为根本的产业互联体系，将担负起互联网下半场的重任，互联网下半场一定会产生出现一批“双千亿”级的企业。