PCB板上线孔的优化

　　PCB板上的线孔主要是指元器件引脚的过线孔，有焊接孔、盲孔、埋孔之分。焊接孔一般设置在双面板的焊盘上，元器件引脚穿过孔后再进行焊接，如图1(b)所示。PCB板焊接孔的孔径取决于板厚度、焊盘直径的大小，板厚度与孔径之比，应小于5~8。焊盘孔径大小、焊盘直径大小、PCB板的厚度数值的对应关系见表4。设计线孔时应根据板的厚度优化选取线孔的直径。

　　在多层板中，盲孔是连接在PCB板最表面层和内层之间，但又不贯通整板的导通孔;埋孔则是连接在PCB板内、层与层之间，但在PCB板最表面层不可见的导通孔。这两类过孔的作用是，把PCB板各层之间的元器件进行连通，这两类孔的尺寸选取方法与焊线孔相同。