印制线路板的可焊性能
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时间: 2019/10/22 10:33:00
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目前,印制线路板的可焊性能分为可焊、半可焊和不可焊三种。我们可以通过以下的内容对这这三种可焊性能有个详细的了解。
一、可焊:
在规定焊接时间内,金属和焊料呈润湿状态。即焊料附着于基体金属上,形成均匀、平滑、无裂纹的焊料涂覆层,并允许分散的、不超过5% 的焊接面积的半润湿状态存在。
二:半可焊:
在规定焊接时间内,金属和焊料呈半润湿状态。即焊料附着于基体金属上,由于焊料凝固收缩形成不规则的小疙瘩,但不露出基体金属,若用刀片轻刮焊料层时,无起皮或分层现象。
三:不可焊:
在规定焊接时间内,金属和焊料呈不润湿状态。即焊料未附着于基体金属上或形成不连续的润湿或半润湿区域,并露出基体金属。
所以,根据以上印刷线路板的可焊性能,我们针对于不同的线路板,要采用不同的焊接形式。