印制线路板的可焊性能

　　目前，印制线路板的可焊性能分为可焊、半可焊和不可焊三种。我们可以通过以下的内容对这这三种可焊性能有个详细的了解。

　　一、可焊:

　　在规定焊接时间内，金属和焊料呈润湿状态。即焊料附着于基体金属上，形成均匀、平滑、无裂纹的焊料涂覆层，并允许分散的、不超过5% 的焊接面积的半润湿状态存在。

　　二：半可焊:

　　在规定焊接时间内，金属和焊料呈半润湿状态。即焊料附着于基体金属上，由于焊料凝固收缩形成不规则的小疙瘩，但不露出基体金属，若用刀片轻刮焊料层时，无起皮或分层现象。

　　三：不可焊：

　　在规定焊接时间内，金属和焊料呈不润湿状态。即焊料未附着于基体金属上或形成不连续的润湿或半润湿区域，并露出基体金属。

　　所以，根据以上印刷线路板的可焊性能，我们针对于不同的线路板，要采用不同的焊接形式。