PCB板的制造工艺

　　不同类型PCB的制造工艺有所不同，同一种类型的印制电路板也有不同的加工工艺。尽管制造工艺繁多，但可以归类为以下3种基本方法。

　　一、加成法

　　通过网印或曝光形成图形、钻孔、沉铜、转移层压等加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。

　　二、减成法

　　在覆铜箔基材上通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工选择性地去除部分铜箔，形成导电图形。

　　三、半加成法

　　加成法与减成法相结合，巧妙地利用两种方法的加工特点在绝缘基材上形成导电图形。HDI板中的BUM板就是采用此种工艺方法。

　　目前应用最广泛、最成熟的制造工艺是减成法。当日随着科学技术的进步，新的制造工艺和技术也会不断地出现和发展。