高速PCB板串扰和噪声的抑制方法

　　串扰是由于信号线间的电磁耦合引起的，减小串扰最行之有效的方法就是增加信号线间的距离，减小耦合长度。但高速系统设计中，PCB板的密度已经越来越大，靠增加信号线间的距离改善串扰已不可能了。因此可以通过改变PCB板的绝缘介质参数和绝缘介质的厚度来减小电磁耦合，从而来达到减小信号线间的串扰的目的。

　　目前多层PCB板都包括若干个信号层和电源层，两信号层和电源层的叠放顺序没有特殊规定，通常是通过叠放顺序来构成标准的微带传输线和带状传输线，与之相邻的都有一个电源平面，相应信号层与电源层之间是需要用电介质填充的。电介质层的厚度是影响传输线特性阻抗的重要因素，电介质层变厚时，传输线特性阻抗变大，变薄时，传输线特性阻抗变小。对于同样电介质层厚度，带状传输线的串扰要小于微带传输线的串扰。因此在高速电路布线时，如带状传输线的阻抗控制能够满足要求，那么使用带状传输线可以比使用微带传输线获得更好的串扰抑制效果。

　　抑制电源和地弹噪声的方法也很多，可以通过降低封装回路电感，在封装内部使用旁路电容，让电源和地共同分担回路电流，从而减小电压波动等等，来降低和改善电源和地弹的噪声。