PCB设计中电路可靠性设计准则
PCB设计中电路可靠性设计准则。不同产品其使用环境和可靠性要求不同，电路可靠性设计准则由两个方面组成：
一是根据产品的可靠性需求，制定满足该类产品的可靠性设计准则，作为企业可靠性设计标准，这部分设计要求是对可靠性设计需求的闭环。比如产品的应用环境存在持续的振动和冲击，对应在设计中必须从结构设计、接插件选型、大型元器件的安装等方面制定要求。
二是根据现有的技术积累、可靠性理论、试验形成的通用的可提高产品可靠性的设计方法和原则，主要有以下几个方面：
①电路基本通用设计要求：主要指电路的防反接、上电涌流抑制、过流保护、上电复位、看门狗等基本的电路设计要求。
②热设计：热应力是导致电子产品失效的最为常见因素，电子器件的工作温度是影响产品寿命和可靠性的关键因素，在减小功率损耗的基础上，必须合理通过热的传导、辐射和对流设计降低其工作温度。
③电磁兼容设计：提高电路的抗扰度水平可提高电子产品在复杂电磁环境中的可靠性，主要包括静电、浪涌、快速瞬变脉冲群、电压中断跌落和变化、传导抗扰度、辐射抗扰度、工频磁场抗扰度等。需要在设计阶段从电路结构和参数、器件选择、电路板设计以及软件等多个方面着手，并通过对样机的电磁兼容测试检验。
④安规设计：电子电气产品的安规设计主要包括安全间隙和爬电距离、绝缘耐压、接地、防电击、防燃防爆、防电磁辐射等，对电子元器件的选择和电路设计有较为成熟的参考和标准要求。
⑤可制造性设计：根据现有的生产工艺条件关注产品的可制造性设计可有效避免产品在生产、测试过程中受到损伤，降低质量隐患，在PCB设计过程中遵循可制造性的规则，PCB设计完成后还可通过相关软件工具进行DFM检查，生成报告并优化修改。
⑥结构和防护设计：主要指电路板的安装结构和防护，需要避免机械应力对电路板和元器件的损伤，防水防尘等级以及电路板的三防设计。
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