印制电路板分层设计原则

　　印制电路板有单层、双层，也有多层。单层板通常都普遍用在低密度布线的电路中。多层板则普遍会使用在高密度布线的电路中。如果根据抑制电磁干扰的方式进行研究，那么多层板能够降低线路板的电磁辐射，从而提高线路板的抗干扰性。所以，在高速数字电路里，通常会采用多层印制电路板。在设计期间，通常会使用20H原则，以此确立所有印制线条的间距以及边距。

　　一、20H原则：

　　如果印制电路板具备理想的电压以及频率，就会往空间里传输电磁;而想要降低这种情况出现的概率，就要让其中一个层的信号线印制板的物理尺寸和周围的接地板的物理尺寸都不大于20H。在多层印制电路板中，20H通常等于3mm。

　　二、2W原则：

　　如果印制线之间没有较大的距离，就会出现电磁干扰的情况，这样一来会导致电路功能失去作用。想要防止这种情况的出现，就要让所有的线条间距大于印制线条宽度，也就是2W。其中W代表的是印制线路的宽度。宽度的具体情况，则主要由线条阻抗决定。如果比较宽，就会降低布线的密度，增加成本;如果太窄，就会干扰传送进终端信号的强度。