头部PCB厂集体酝酿6月涨价，高端板再涨5%-10%

　　2026年5月下旬，PCB行业再度迎来结构性涨价潮。鹏鼎、沪电、胜宏、深南电路等头部厂商已密集向客户发出通知，6月起高端PCB价格将再度上调5%-10%，中端板同步跟涨3%-5%，交期维持3-6个月高位，AI算力需求爆发与上游原材料成本飙升是核心推手。

　　此轮涨价呈现鲜明的“高端领涨、全线传导”特征。面向AI服务器、高速交换机的高多层板、HDI及IC载板涨幅最大，单轮调价达5%-10%；汽车电子、工业控制类中端板涨幅3%-5%；普通消费电子板因竞争激烈，涨幅仅1%-2%，结构性分化显著。多家厂商表示，本次涨价并非短期行为，而是供需失衡下的必然选择，后续或随原材料波动持续调整。

　　成本端压力是涨价的直接导火索。作为PCB核心基材，覆铜板（CCL）价格年内已多次上调，普通FR-4累计涨幅超47%，AI服务器用M8/M9高端覆铜板涨幅更是达到60%-65%。追溯上游，铜价自2025年以来累计上涨43%，电子布价格翻倍，环氧树脂因中东航运受阻供应紧张，价格持续走高。数据显示，2025年10月至今，PCB厂商已三轮调价，但仅覆盖20%的成本涨幅，成本传导严重滞后。

　　需求端的爆发式增长进一步加剧供需失衡。AI算力革命推动服务器PCB用量激增，单台AI服务器PCB用量是传统服务器的3-5倍，英伟达VR200机架更使单柜PCB价值量暴涨233%。全球AI服务器PCB市场规模预计从2024年的30亿美元跃升至2027年的200亿美元，年增速超100%。与此同时，高端PCB产能扩张滞后，覆铜板建厂周期长达18-36个月，头部厂商订单已排至年底，部分高端载板订单甚至排至2027年。

　　当前行业已进入“量价齐升”的高景气周期。头部厂商纷纷聚焦高端产能扩产，年内扩产计划超700亿元，全部投向AI服务器、先进封装等高端领域。机构调研显示，138家机构扎堆调研深南电路，核心关注其AI服务器PCB与FC-BGA基板布局，印证市场对高端PCB赛道的高度看好。

　　业内普遍认为，此轮涨价潮或将延续至2027年。短期来看，上游原材料供给紧张格局难改，AI算力需求持续释放，高端PCB供需缺口将长期存在；长期而言，高端产能扩张周期长，难以快速匹配爆发式需求，价格高位运行态势明确。对下游客户而言，成本压力将逐步传导至终端，但AI产业链高景气度下，高端PCB涨价具备较强的传导基础，行业盈利水平有望持续提升。