PCB焊盘的大小和形状

　　我们在设计PCB焊盘时，如果外径太小，焊盘就容易在焊接时粘断或剥落，但也不能太小，否则需要延长焊接时间、用锡量增多，并且影响印制板的布线密度。一般情况，在单面板上，焊盘的外径一般比引线孔的直径大1.3mm以上，在高密度的单面板上，焊盘的外径应至少比引线孔的直径大1mm;在双面板上，由于焊锡在金属化孔内也形成浸润，提高了焊接的可靠性，所以焊盘可以比单面板略小一些，但一般不小于引线孔的2倍。

　　常见的PCB焊盘形状有圆形、岛形、方形和椭圆形等，如图4.2.3所示。圆形焊盘常用于元器件规则排列的情况，在双面板中也多使用圆形焊盘。岛形焊盘常用于元器件的不规则排列，特别是当元器件采用立式不规则固定时更为普遍。方形焊盘常用于手工制作的印制板中，当印制电路板上元器件体积较大，数量少且线路简单时，也多采用方形焊盘。椭圆形的焊盘一般用于集成电路器件。