印制电路板的元器件装焊技术

　　为了保证元器件在印制电路板上的焊接质量，装焊前要进行引脚的可焊性检查，及对元器件的引脚进行成形处理。如果可焊性较差，就需要对元器件引脚进行预焊处理，经过预焊处理的元器件方可插装。

　　一、元器件引脚成形

　　元器件引脚成形形状有多种，应根据装接方法不同来选用。手工成形一般都采用尖嘴钳或镊子加工成形。

　　水平插装或垂直插装的元器件引脚，都规定有成形尺寸。采用各种方法成形的引脚都要能承受剧烈的热冲击，引脚根部不产生应力，元器件不受到热传导的损伤等。因此，元器件引脚成形要注意以下两点：

　　1、引线打弯处距引线根部要大于1.5mm，弯曲的半径要大于或等于元器件直径;

　　2、将元器件的标称文字及标记朝向容易观察的位置，如图3-10所示。

　　二、印制电路板上元器件的焊接

　　印制电路板上元器件的焊接除要遵循锡焊要领外，还需要注意电烙铁的选用。一般应选用20~35W的电烙铁，烙铁头应选用圆锥形的。在焊接耐热性差的元器件时应使用工具辅助散热。元器件的焊接完成后应剪去元器件上多余的引线，然后检查印制电路板上所有元器件引脚的焊点，修补焊点缺陷。