全球PCB产值破940亿美元

　　2026年5月下旬，大象研究院发布的《2026年PCB行业研究报告》显示，2025年全球PCB产值达848.91亿美元，2026年预计进一步跃升至940至980亿美元。研究机构Prismark则给出了更具体的预测：2026年全球PCB市场将达约958亿美元，同比增长12.5%。
　　这两个数据口径虽有差异，但指向同一个判断：2026年全球PCB市场已迈入近千亿美元的新时代。然而，更值得关注的并非规模本身，而是增长动力发生了根本性重构。
       为何是940亿美元？普涨早已分化
　　如果只关注总量，容易忽略一个重要事实：本轮增长并非普涨，而是极度分化的结构性行情。
　　大象研究院报告明确指出，2026年全球PCB市场结构性跃迁的核心，已从传统的产能扩张转向以224Gbps超高速传输、超高规格HDI工艺为核心的技术升维，50μm级孔径与40:1超高纵横比成为高端产能的核心壁垒。
　　Prismark的报告进一步印证了这一判断。2026年全球PCB市场增速为12.5%，看似温和，但18层以上高阶多层的增速预计高达62.4%。这意味着低端普通PCB实际增长不足3%——全行业的增量几乎全部由高端产品贡献。高盛报告亦指出，PCB在AI机架级设计中正在部分取代铜缆连接，提供了额外的增量空间。
　　 AI服务器PCB：从30亿美元到200亿美元的跃升
　　AI服务器对PCB市场的影响，用"飙升"来形容毫不为过。
　　东吴证券测算，全球AI服务器PCB市场规模将从2024年的30亿美元，井喷至2027年的200多亿美元级别，2026年、2027年同比增速分别超过100%和70%。高盛的报告给出了同样激进的判断——2026年AI服务器PCB市场同比增长113%。
　　AI服务器PCB的占比正在发生质变。Prismark数据显示，预计到2029年，AI服务器与数据中心对PCB的总需求将达到257亿美元，占全球整体市场的22%。这意味着，AI已成为PCB产业最大的下游增长引擎，其影响量级正显著超越传统的智能手机与PC应用。
　　单机价值量的跃升是最直接的驱动力。摩根士丹利对英伟达Rubin机架的拆解显示，单机架PCB价值量从上一代GB300的约3.5万美元跃升至11.7万美元，涨幅高达233%。翻三倍的价值量，正是高端PCB从工具升级为算力核心载体最直观的体现。
　　向上传导的涨价链条已全面启动
　　PCB的市场扩张并非孤立的数字游戏，其向上游的传导效应正在加速兑现。
　　当AI服务器PCB单机价值跨越10万美元门槛，上游的高速铜箔、特殊树脂和极薄电子布必然最先感知到需求的拉力。2026年5月27日，覆铜板龙头建滔积层板发布年内第四次涨价函，板料上调10%、半固化片上调20%，年内累计涨幅已超40%。
　　下游与上游同步进入扩产冲刺期。2026年一季度，国内9家头部PCB企业资本开支合计125亿元，同比增长182%。扩产方向高度聚焦于AI服务器、高频高速与封装基板，低端赛道几乎没有新增投资。供需缺口在高端领域内自我强化，短期内难以逆转。